[发明专利]功率放大模块有效

专利信息
申请号: 201810268282.1 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN108696258B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 冈部宽 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03F1/56 分类号: H03F1/56;H03F3/195;H03F3/213
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 朴云龙
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 功率 放大 模块
【权利要求书】:

1.一种功率放大模块,具备:

输出级放大器;

驱动级放大器,级联连接在所述输出级放大器的前级;

输入开关,将多个输入信号路径中的任一个与所述驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接;

输出开关,将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接;

输入匹配电路,将所述输入开关与所述驱动级放大器进行连接;

级间匹配电路,将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接;

输出匹配电路,将所述输出级放大器与所述输出开关进行连接;以及

控制电路,对所述输入开关、所述输出开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器的动作进行控制,

所述输入开关、所述输出开关以及所述控制电路集成化在第一IC芯片,

在所述第一IC芯片中,在配置所述输入开关的区域与配置所述输出开关的区域之间的区域配置有所述控制电路。

2.根据权利要求1所述的功率放大模块,其中,

所述驱动级放大器以及所述输出级放大器集成化在第二IC芯片,

在所述第二IC芯片的四个边之中,

将与所述输入开关、所述控制电路以及所述输出开关的排列方向大致平行且与所述第一IC芯片最接近的边设为第一边,

将与所述输入匹配电路以及所述级间匹配电路最接近的边设为第二边,

将与所述输出匹配电路最接近的边设为第三边,此时,

所述第二边与所述第三边对置,

在所述第一IC芯片的四个边之中,

将与所述排列方向大致垂直且与所述输入开关最接近的边设为第四边,

将与所述排列方向大致垂直且与所述输出开关最接近的边设为第五边,此时,

所述第二边以及所述第四边配置在所述功率放大模块的相同侧,且所述第三边以及所述第五边配置在所述功率放大模块的相同侧。

3.根据权利要求2所述的功率放大模块,其中,

所述功率放大模块还具备:基板,配置所述第一IC芯片、所述第二IC芯片、所述输入匹配电路、所述级间匹配电路以及所述输出匹配电路,

在所述第一IC芯片的两个主面中的与所述基板相接的主面的所述输入开关与所述输出开关之间形成有第一接地面。

4.根据权利要求3所述的功率放大模块,其中,

在所述第二IC芯片的两个主面中的与所述基板相接的主面形成有第二接地面,

所述第一接地面与所述第二接地面连接。

5.一种功率放大模块,具备:

输出级放大器;

驱动级放大器,级联连接在所述输出级放大器的前级;

输入开关,将多个输入信号路径中的任一个与所述驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接;

输出开关,将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接;

输入匹配电路,将所述输入开关与所述驱动级放大器进行连接;

级间匹配电路,将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接;

输出匹配电路,将所述输出级放大器与所述输出开关进行连接;以及

控制电路,对所述输入开关、所述输出开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器的动作进行控制,

所述输入开关、所述输出开关、所述控制电路、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器集成化在第三IC芯片,

在所述第三IC芯片中,在配置所述输入开关的区域、配置所述驱动级放大器的区域以及配置所述输出级放大器的区域与配置所述输出开关的区域之间的区域配置有所述控制电路。

6.根据权利要求5所述的功率放大模块,其中,

在所述输入开关与所述控制电路之间配置有所述驱动级放大器和/或所述输出级放大器。

7.根据权利要求6所述的功率放大模块,其中,

在所述第三IC芯片的四个边之中,

将与所述输入开关以及所述驱动级放大器最接近的边设为第六边,

将与所述输出级放大器最接近的边设为第七边,此时,

所述第六边与所述第七边对置。

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