[发明专利]一种焊锡膏及其制备方法

说明书

本发明提供一种焊锡膏及其制备方法,以焊锡膏的重量为基准，按重量百分比计，焊锡膏包括5‑18%的助焊膏和88‑93%的含铅焊锡粉；以所述助焊膏的重量为基准，按重量百分比计，所述助焊膏包括：45‑50%的有机溶剂，1.5‑6.5%的触变剂，5.0‑6.5%的活性剂，0.5‑2.2%的表面活性剂，30‑45%的松香；所述触变剂为氢化蓖麻油和N,N‑亚乙基双硬脂酸酰胺组成的触变剂粉末，所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚。该焊锡膏印刷性能较好，焊锡膏的稳定性有所提高。

技术领域

本发明涉及电子元器件的焊接材料技术领域,具体涉及一种焊锡膏及其制备方法。

背景技术

随着电子信息产品向超大规模集成化、微型化发展，焊锡膏已成为表面贴装技术(SMT)中最重要的工艺材料。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或断点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂敷是表面组装技术一道关键工序，它直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。通常，由焊锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60-70％。

现有焊锡膏触变性能较差，焊锡膏印刷性能不能满足要求，且焊锡膏的稳定性也有待提高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种焊锡膏及其制备方法。该焊锡膏印刷性能较好，焊锡膏的稳定性有所提高。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

根据本发明第一方面的实施例的焊锡膏，以焊锡膏的重量为基准，按重量百分比计，包括5-18％的助焊膏和88-93％的含铅焊锡粉；以所述助焊膏的重量为基准，按重量百分比计，所述助焊膏包括：

45-50％的有机溶剂，1.5-6.5％的触变剂，5.0-6.5％的活性剂，0.5-2.2％的表面活性剂，30-45％的松香；所述触变剂为氢化蓖麻油和N,N-亚乙基双硬脂酸酰胺组成的触变剂粉末，所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚。

进一步地，有机溶剂为二乙二醇二甲醚或/和二丙二醇丁醚与己二醇的混合溶液。

进一步地，所述活性剂为柠檬酸、苹果酸、戊二酸和醇胺盐的混合物。

进一步地，表面活性剂为环氧丙烷改性的脂肪醇聚氧乙烯醚。

进一步地，所述表面活性剂的制备方法为：氮气氛围中，向反应器中加入脂肪醇聚氧乙烯醚和作为催化剂的氢氧化钠，在温度为110-130℃，0.3-0.5Mpa下，压力为通入环氧丙烷，反应完后加入摩尔量与所述氢氧化钠相同的醋酸中和。

根据本发明第二方面实施例的焊锡膏的制备方法，所述助焊膏由包括以下步骤的方法制备而成：

S10、称取上述焊锡膏中助焊膏的原料备用；

S20、将氢化蓖麻油、N,N-亚乙基双硬脂酸酰胺和二甲基亚砜加入反应容器后，在不小于5Mpa的压力下，边搅拌边加热至150-180℃反应0.5-2h，然后以5℃/min降至20-35℃，得触变剂粉末；

S30、将有机溶剂、松香和活性剂加入反应容器中，在60-70℃温度下搅拌均匀；

S40、降温至20-30℃，将其余原料全部加入，真空状态下搅拌均匀，得混合物；

S50、研磨所述混合物，得助焊膏。

进一步地，步骤S20中，所述氢化蓖麻油和N,N-亚乙基双硬脂酸酰胺的总重量与二甲基亚砜的重量比为1：1.5-2，所述氢化蓖麻油和所述N,N-亚乙基双硬脂酸酰胺的重量比为2：0.5-1。

本发明上述技术方案的有益效果如下：