[发明专利]一种宽频带的LTCC叉指电容

说明书

本发明公开了一种宽频带的LTCC叉指电容，所述LTCC叉指电容包括依次层叠设计的第一电容层、第二电容层、第三电容层和第四电容层，且所述第二电容层和第三电容层上设置有相同数量的叉指，所述第一电容层、第二电容层、第三电容层和第四电容层之间通过垂直过孔以级联的方式连接，所述第一电容层和第二电容层通过所述垂直过孔形成的第一连接机构和第二连接机构连接，所述第二电容层和第三电容层通过所述垂直过孔形成的第三连接机构和第四连接机构连接，所述第三电容层和第四电容层通过垂直过孔形成的第五连接机构和第六连接机构连接；本发明提出的叉指电容制备成本低，成品率高，具有可靠性高，耐高温，可适用于恶劣环境等优点；同时实现了电容的小型化。

技术领域

本发明涉及电子器件领域，尤其涉及一种宽频带的LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷）叉指电容。

背景技术

传统叉指电容（Interdigital capacitance, IDC）因为具有较大的电容能力、高Q值、体积小的特点常常用于制作集总滤波器或是多层基板的耦合器；目前增强传统叉指电容的方式是通过增加了叉指的尺寸或数量，然而增加叉指的尺寸对于降低滤波器的尺寸没有帮助；并且增加叉指的数量导致在多个频点出产生不期望的共振，或寄生杂散尖峰，从而限值了其可用频带。

由于叉指电容是一个多导体、多指结构的结构，所以在设计和制作中容易导致其等效电路电路中具有多个通带和阻带，目前主要通过金丝键合连接不相邻开路端消除杂散，但是因为传统叉指电容电容叉指被封装进了多层基底之中，所以这种方法并不适合叉指电容；此外，通过在叉指电容中设计过孔和缺陷结构也有利于消除杂散,但是这样使得电容的结构过于复杂，不易加工和制作。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中存在的技术问题，提供一种宽频带的LTCC叉指电容，具体技术方案如下：

一种宽频带的LTCC叉指电容，所述LTCC叉指电容包括依次层叠设计的第一电容层、第二电容层、第三电容层和第四电容层，且所述第二电容层和第三电容层上设置有相同数量的叉指，所述第一电容层、第二电容层、第三电容层和第四电容层之间通过垂直过孔以级联的方式连接，所述第一电容层和第二电容层通过所述垂直过孔形成的第一连接机构和第二连接机构连接，所述第二电容层和第三电容层通过所述垂直过孔形成的第三连接机构和第四连接机构连接，所述第三电容层和第四电容层通过所述垂直过孔形成的第五连接机构和第六连接机构连接；其中：

所述第一连接机构和第二连接机构的一端在所述第一电容层上通过高阻抗线连接在一起，另一端与所述第二电容层上的所述叉指相连；所述第五连接机构和第六连接机构的一端在所述第四电容层上通过高阻抗线连接在一起，另一端与所述第三电容层上的所述叉指相连；所述第二电容层和第三电容层通过所述第三连接机构和第四连接机构连接在一起。

本发明的进一步改进在于：所述第二电容和所述第三电容层均包含八节所述叉指，且所述叉指按1、2、3、4、5、6、7、8的顺序依次排列设置；其中，所述第二电容层上第2、4、6、8节所述叉指通过高阻抗线连接在一起后通过所述第三连接机构连接所述第三电容层上通过高阻抗线连接在一起的第1、3、5、7节叉指，形成第一端口；所述第二电容层上第1、3、5、7节所述叉指通过高阻抗线连接在一起后通过所述第四连接机构连接所述第三电容层上通过高阻抗线连接在一起的第2、4、6、8节叉指，形成第二端口。

本发明的进一步改进在于：所述高阻抗线的线宽为0.2mm。

本发明的进一步改进在于：所述第一端口位于所述第二电容层的中央位置处，所述第二端口位于所述第三电容层的中央位置处。