[发明专利]一种基板到基板宽带互联结构

说明书

本发明公开了一种基板到基板宽带互联结构，包括第一基板和设置在第一基板上一侧的第二基板，在第一基板上设置有第一微带线和第一端口，在第二基板上设置有第二微带线和第二端口，第一端口和第二端口通过金丝键合线连接，宽带互联结构还包括设置在第一基板上的第一开路线和设置在第二基板上的第二开路线，第一开路线与第一端口连接，第二开路线与第二端口连接；第一开路线正下方第一基板上对应的位置处开设有第一缺陷地结构，用于提高第一微带线的特征阻抗；第二开路线正下方第一基板上对应的位置处开设有第二缺陷地结构，用于提高第二微带线的特征阻抗，第一缺陷地结构和第二缺陷地结构不相通设置；本发明整体结构简单，提高了微带线的特征阻抗。

技术领域

本发明涉及电子结构设计领域，尤其涉及一种基板到基板宽带互联结构。

背景技术

互联结构应用在单片微波集成电路和多芯片模块中，实现了不同高度的基板间的信号传输，如图6所示，将一块基板叠加到另一块基板上，然后通过金丝键合线连接实现了基板间的互联，但是传统的基板间互联存在以下问问题：第一，使用多根金丝键合线和补偿微带开路线可以有效增加互联结构的带宽，但是频率无法超过20 GHz；第二，用于拓宽金丝键合线互联结构带宽的补偿开路线所需的最小宽度小于0.1 mm，此宽度在现有印制电路板和低温共烧陶瓷制作工艺过程中是难以实现的。

同时，在很多实际应用情况下，为使信号更好地传输，需要使用多个基板，如以下两种情况：第一，为了信号更好地传输，发射器、接收器和收发器的本振部分必须高度隔离，因此，这三部分便需要设计单独的电路基底来避免信号通过公共基底产生的泄露，特别是高功率的本振泄露；第二，在很多实际情况下，不能实现在一块电路基板上放置所有元器件，所以，在复杂电路中，只能把它们放置在不同的电路基板上。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中存在的技术问题，提供一种基板到基板宽带互联结构，具体技术方案如下：

一种基板到基板宽带互联结构，包括第一基板和设置在所述第一基板上一侧的第二基板，在所述第一基板上设置有第一微带线和第一端口，在所述第二基板上设置有第二微带线和第二端口，所述第一端口和第二端口通过金丝键合线连接，所述宽带互联结构还包括设置在第一基板上的第一开路线和设置在第二基板上的第二开路线，所述第一开路线正下方第一基板上对应的位置处开设有第一缺陷地结构，用于提高第一微带线的特征阻抗；所述第二开路线正下方第一基板上对应的位置处开设有第二缺陷地结构，用于提高第二微带线的特征阻抗，所述第一缺陷地结构和所述第二缺陷地结构不相通设置。

本发明的进一步改进在于：所述第一缺陷地结构和第二缺陷地结构通过刻蚀的方式形成。

本发明的进一步改进在于：在所述宽带互联结构中，所述金丝键合线等效于一个电感器。

本发明的进一步改进在于：在所述宽带互联结构中，所述第一开路线和第二开路线等效于电容器。

本发明的进一步改进在于：所述金丝键合线、第一缺陷地结构和第二缺陷地结构之间连接可等效于一个由三个元件构成的低通结构，其中，所述低通结构包括两个电容器和一个电感器。

本发明提出的基板到基板宽带互联结构通过在第一基板上的第一开路线正下方对应位置处开设第一缺陷地结构，在第一基板上的第二开路线正下方对应位置处开设第二缺陷地结构，从而达到在保持微带线宽度的条件下提高第一基板和第二基板上微带线特征阻抗的效果；同时，通过金丝键合线连接设置在第一基板的第一微带线和第二基板上的第二微带线；与现有技术相比，本发明的优点在于：整体结构简单，制备的工艺方法简单，同时扩大了微带线的工作带宽，提高了特征阻抗，打破了制造工艺对开路线宽度的限制。

附图说明

图1为本发明缺陷地结构的宽带互联结构的俯视图和侧视图；

图2为本发明的等效电路图示意；