[发明专利]用于窗户电气连接装置的流体密封的外壳

说明书

根据本公开的方面，描述了一种环境密封在电气连接元件和设置在透明嵌板上的电导体之间形成的电气接头的方法。该方法包括将机械防护外壳粘附至透明嵌板以在其间限定内部容积，以及用密封材料填充内部容积的至少一部分，该密封材料抑制液体进入该容积内并且提供围绕电气接头的流体环境屏障。电气接头被设置在内部容积内并且与外壳间隔开。

背景技术

本公开涉及窗户组件领域，并且更具体地涉及用于窗户电气连接装置的流体密封的外壳。

例如，在车辆和建筑物中使用的窗户组件可以被功能化为包括设置在透明嵌板(transparent pane)的表面上的电导体。电导体可以提供任何期望的电气性能，例如加热透明嵌板或充当天线。电导体可以是例如印刷的银线路。电力可以通过连接至电导体的线束从电源传输至电导体。线束包括粘合至电导体的电气连接元件。可以使用诸如焊接接头的导电接头将端子粘合至电导体。

由于其在车辆和建筑物中的使用，导电接头可能暴露于自然环境。这种暴露会产生焊接接头的腐蚀、弱化和失效，从而阻止电力通过焊接接头传输至电导体。可以将聚合物封装设置在导电接头和电导体的一部分以及线束的一部分和其他暴露元件上，以努力防止焊接接头暴露于自然环境。聚合物封装可以由非导电材料制成。

聚合物封装的一个缺点包括在焊接接头上产生机械应力。例如，焊接接头、透明嵌板、和聚合物封装的热膨胀系数的不同在组件上产生机械应力。当透明嵌板是玻璃嵌板时，玻璃嵌板易于开裂。机械应力还可以使电导体与透明嵌板分层、使来自电气连接装置的焊接接头与电导体的一部分分离，或者使焊接接头裂开。

聚合物封装的另一缺点包括焊接接头暴露于自然环境。水通常地穿透聚合物封装来接触焊接接头附近的电导体。接触焊接接头附近的电导体的水缓慢地蒸发，这是因为水被聚合物封装遮蔽。这样，水可以腐蚀电导体或焊接接头，从而降低电导体的性能或致使电导体不可操作。

发明内容

人们期望提供一种窗户组件，其减少部件和电气接头上的机械应力，以避免上述缺点。还期望提供一种减少水进入电气接头的窗户组件。根据本公开的系统和方法，提供流体密封外壳来减少和/或消除这些缺点。外壳大体上减少了施加在电气接头上的机械应力，并且由外壳提供的流体密封减少或消除了电气接头的水催化腐蚀。

根据本公开的方面，描述了一种环境密封在电气连接元件和设置在透明嵌板上的电导体之间形成的电气接头的方法。该方法包括将机械防护外壳粘附至透明嵌板以在其间限定内部容积，以及用密封材料填充内部容积的至少一部分，该密封材料抑制液体进入容积内并且提供围绕电气接头的流体环境屏障。电气接头被设置在内部容积内并且与外壳间隔开。

根据本公开的另外的方面，填充包括经由延伸穿过外壳的填充口将密封材料注入到内部容积内。

根据本公开的另外的方面，该方法还包括通过识别填充口内的密封材料的存在来确定填充已经被执行。

根据本公开的另外的方面，密封材料在填充之后覆盖电气接头，并且密封材料在填充之后接触外壳的至少一个壁。

根据本公开的另外的方面，透明嵌板还包括设置在其上的陶瓷涂层，并且电导体被粘附至陶瓷涂层。

根据本公开的另外的方面，电导体基本上包括银。

根据本公开的另外的方面，密封材料是电绝缘材料。

根据本公开的另外的方面，内部容积包括位于其中的第二电气连接元件，第二电气连接元件被附接至延伸到内部容积之外的第二电线，并且密封材料在填充之后覆盖位于第二电气连接元件与设置在透明嵌板上的第二电导体之间的第二电气接头。

根据本公开的另外的方面，使用结构性胶粘带或压敏粘合剂将外壳粘附至透明嵌板。

根据本公开的另外的方面，外壳包括第一元件和第二元件，第一元件被粘附至透明嵌板，第二元件被附接至第一元件，以及线束穿过位于第一元件和第二元件之间的开口。