[发明专利]一种具有混合结构的母线槽供电系统

权利要求书

1.一种具有混合结构的母线槽供电系统，其特征在于：包括设置于用电设备分接电流插口位置的插入式母线单元、设置于非插口位置的馈线式母线单元、沿供电线路走向分布的弯头单元以及连接在上述各单元之间的接头器单元，馈线式母线单元、弯头单元为具有第一A相相线导体、第一B相相线导体、第一C相相线导体、第一D相相线导体四相相线导体的密集型母线槽，插入式母线单元为第二A相相线导体、第二B相相线导体、第二C相相线导体、第二D相相线导体两两组合后的密集型和空气型相结合的混合结构，第二A相相线导体、第二B相相线导体、第二C相相线导体、第二D相相线导体上设置有插接口。

2.根据权利要求1所述具有混合结构的母线槽供电系统，其特征在于：所述馈线式母线单元包括两块具有相同截面形状的外壳体，外壳体截面形状大致为Ω形，两块Ω形外壳体互相相对设置固定连接构成第一导体安置腔，第一导体安置腔内自上至下依次密集安置有第一A相相线导体、第一B相相线导体、第一C相相线导体、第一D相相线导体四相相线导体。

3.根据权利要求1所述具有混合结构的母线槽供电系统，其特征在于：所述插入式母线单元包括两块具有相同截面形状的外壳体和两块具有相同截面形状的内壳体，外壳体截面形状大致为Ω形，内壳体截面形状为一字形；两块Ω形外壳体互相相对设置，上方的外壳体下端固定连接一块内壳体构成上壳体，上壳体内部为上导体安置腔，下方的外壳体上端固定连接一块内壳体构成下壳体，下壳体内部为下导体安置腔，上壳体内部自上至下密集安置有第二A相相线导体、第二B相相线导体两相相线导体，上壳体内部自上至下密集安置有第二C相相线导体、第二D相相线导体两相相线导体，上壳体、下壳体之间具有一段距离构成散热腔；上壳体、下壳体两侧边通过连接螺栓固定连接，连接螺栓位于上壳体、下壳体之间散热腔内的位置套装有支撑件。

4.根据权利要求1所述具有混合结构的母线槽供电系统，其特征在于：所述馈线式母线单元通过第一接头拉板与接头器单元固定连接，插入式母线单元通过第二接头拉板与接头器单元固定连接，第一接头拉板、第二接头拉板与外壳体侧边外表面之间设置有垫块，第一接头拉板、第二接头拉板的安装连接孔中心线位于同一水平面上；第二A相相线导体为直线形，第一A相相线导体端部向上折弯至与第二A相相线导体位于同一水平面；第二B相相线导体向下折弯，第一B相相线导体端部向上折弯，使得第一B相相线导体端部与第二B相相线导体端部位于同一水平面；第二C相相线导体向上折弯，第一C相相线导体端部向下折弯，使得第一C相相线导体端部与第二C相相线导体端部位于同一水平面；第二D相相线导体为直线形，第一D相相线导体端部向下折弯至与第二D相相线导体位于同一水平面。

5.根据权利要求1所述具有混合结构的母线槽供电系统，其特征在于：所述第二A相相线导体、第二B相相线导体的插接口并排设置在同一水平面，第二C相相线导体、第二D相相线导体的插接口并排设置在同一水平面。

6.根据权利要求2所述具有混合结构的母线槽供电系统，其特征在于：所述馈线式母线单元的第一导体安置腔内部两侧位于四相相线导体与外壳体内侧壁连接处之间的空间内设置有第一密封条。

7.根据权利要求2所述具有混合结构的母线槽供电系统，其特征在于：所述馈线式母线单元的两块Ω形外壳体两侧边通过铆钉铆接、无铆连接、螺栓连接三种连接方式之一固定连接。

8.根据权利要求3所述具有混合结构的母线槽供电系统，其特征在于：所述插入式母线单元的上导体安置腔、下导体安置腔内部两侧位于两相相线导体与壳体内侧壁连接处之间的空间内设置有第一密封条。

9.根据权利要求3所述具有混合结构的母线槽供电系统，其特征在于：所述插入式母线单元的支撑件与上壳体下表面、下壳体上表面之间空间内设置有第二密封条。

10.根据权利要求3所述具有混合结构的母线槽供电系统，其特征在于：所述上壳体、下壳体的外壳体与内壳体两侧边通过铆钉铆接、无铆连接、螺栓连接三种连接方式之一固定连接。