[发明专利]天线弹片组件、加工方法及移动终端

说明书

本发明涉及一种天线弹片组件、移动终端和加工方法。该天线弹片组件包括：PCB板，包括基板、地网络、开窗网络和阻焊层，所述地网络和所述开窗网络均层叠设置在所述基板上且所述地网络和所述开窗网络间隔设置，所述阻焊层覆盖在所述地网络上并露出所述开窗网络；及天线弹片，设置在所述阻焊层上。地网络与开窗网络之间形成间隙，在天线弹片出现安装偏差的情况下，天线弹片的边缘搁置于间隙的正上方，天线弹片不会与地网络接触而形成短路。即便天线弹片安装偏差较大而与开窗网络接触，间隙切断了开窗网络与地网络之间的电连接，天线弹片也无法与地网络之间形成电连接，从而有效避免短路现象。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，特别是涉及一种天线弹片组件、天线弹片组件加工方法及移动终端。

背景技术

对于手机等移动终端，天线弹片可以设计在PCB板上，生产时为了对位，需要在PCB板的地线铜片上开窗，即将开窗部位处的阻焊层(绿油)去除以暴露地线铜片。但是，在天线弹片的安装过程中，由于安装失误而导致天线弹片与暴露的地线铜片接触，最终引发短路。

发明内容

本发明解决的一个技术问题是如何防止天线弹片组件的短路现象。

一种天线弹片组件，包括：

PCB板，包括基板、地网络、开窗网络和阻焊层，所述地网络和所述开窗网络均层叠设置在所述基板上且所述地网络和所述开窗网络间隔设置，所述阻焊层覆盖在所述地网络上并露出所述开窗网络；及

天线弹片，设置在所述阻焊层上。

在其中一个实施例中，所述地网络与所述开窗网络之间的间隙形成隔断槽；或

所述基板上开设有凹槽，所述凹槽与所述地网络、开窗网络之间的间隙对应并连通而形成隔断槽。

在其中一个实施例中，还包括绝缘层，所述绝缘层填充在所述隔断槽中。

在其中一个实施例中，所述绝缘层采用环氧树脂材料制成。

在其中一个实施例中，所述隔断槽的开口的宽度为A，其中A的取值范围为1mm≤A≤5mm。

在其中一个实施例中，所述隔断槽为首尾相连而封闭的环形槽，所述地网络和所述隔断槽均环绕所述开窗网络设置，所述隔断槽与所述天线弹片保持设定距离。

在其中一个实施例中，所述开窗网络包括第一连接部和第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部弯折连接。

在其中一个实施例中，所述天线弹片为矩形状，所述开窗网络的数量为两个，两个所述开窗网络分别靠近所述天线弹片的两个角设置，所述两个角位于所述天线弹片的同一对角线上。

一种移动终端，包括上述任一所述的天线弹片组件。

一种天线弹片组件加工方法，包括如下步骤：

提供PCB板，所述PCB板包括基板、地网络和阻焊层，所述地网络层叠设置在所述基板上，所述阻焊层覆盖在所述地网络上；

去除部分所述地网络上覆盖的阻焊层而露出部分地网络，露出的所述部分地网络形成过渡网络；

去除所述过渡网络上与所述地网络连接的边缘部分，所述过渡网络上剩余未去除部分形成开窗网络，所述开窗网络与所述地网络之间形成间隙并在未去除的阻焊层上界定出用于安装天线弹片的安装区域；

将天线弹片设置在所述阻焊层的安装区域上，所述天线弹片的边缘与所述间隙保持设定距离。

在其中一个实施例中，在所述间隙中填充绝缘材料而形成绝缘层。

在其中一个实施例中，所述绝缘层采用纳米注塑工艺成型。