[发明专利]天线在审

专利信息
申请号: 201810270101.9 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN110265774A 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 郑国荣;陈新武 申请(专利权)人: 深圳市艾特讯科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/52
代理公司: 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 代理人: 胡丽琴
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铜皮 贴片电阻 基板 天线 天线辐射效能 结构对称 金属物体 电磁波 反射
【权利要求书】:

1.一种天线,其特征在于,包括基板、第一铜皮、第二铜皮、第一贴片电阻、第二贴片电阻和结构对称的第三铜皮,所述第一铜皮、第二铜皮和第三铜皮均设置在所述基板上,所述第三铜皮由第一铜部分和第二铜部分组成,所述第一铜部分通过第一贴片电阻与第一铜皮连接,所述第二铜部分通过第二贴片电阻与第二铜皮连接。

2.如权利要求1所述天线,其特征在于,所述基板为方形基板,所述第一铜皮的形状和第二铜皮的形状均为方形,所述第一铜皮和第二铜皮分别铺设在所述基板的两个角上。

3.如权利要求1所述天线,其特征在于,还包括SMA连接器和第四铜皮,所述SMA连接器铺设在所述基板的背面并且与所述第四铜皮连接。

4.如权利要求1所述天线,其特征在于,所述第一铜部分和第二铜部分以基板的中心线为基准线呈镜像对称。

5.如权利要求1所述天线,其特征在于,所述第一铜部分的边缘包括第一曲线,所述第二铜部分的边缘包括第二曲线,所述第一曲线向第二铜部分凸起,所述第二曲线向第一铜部分凸起。

6.如权利要求1所述天线,其特征在于,所述第一铜部分开设有通孔。

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