[发明专利]光模块有效
| 申请号： | 201810271414.6 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108490553B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 隋少帅;高凤 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/122 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 乔慧;刘芳 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
1.一种光模块，其特征在于，包括：
硅光芯片、激光器和透镜组件；
其中，所述硅光芯片包括依次层叠设置的硅衬底、掩埋氧化硅层、光波导和覆盖层；
所述硅光芯片具有刻蚀槽；所述刻蚀槽为通过刻蚀所述覆盖层、所述掩埋氧化硅层和所述硅衬底形成的；
所述硅光芯片具有透镜凹槽；所述透镜凹槽为通过刻蚀所述刻蚀槽形成的；
所述激光器设置在所述刻蚀槽内；
所述透镜组件设置在所述透镜凹槽内，所述透镜组件位于所述激光器和所述光波导之间，用于将所述激光器发射的光进行光束整形后发射至所述光波导。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述刻蚀槽内设有避光槽，所述避光槽位于所述透镜组件和所述光波导之间的硅衬底内。
3.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，所述透镜凹槽的顶部与所述刻蚀槽的底部位于同一水平面；或，
所述透镜凹槽的顶部与所述刻蚀槽的底部位于不同水平面。
4.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，所述刻蚀槽的底部设有焊料层。
5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，
所述激光器通过倒装焊Flip-chip方式设置在所述焊料层上。
6.一种光模块，其特征在于，包括：
依次层叠设置的硅衬底、光波导和覆盖层，以及激光器和透镜组件；
其中，所述硅衬底和所述覆盖层之间设有刻蚀槽；所述刻蚀槽的底部位于所述硅衬底内；所述刻蚀槽的顶部位于所述覆盖层；
所述刻蚀槽底部设有透镜凹槽；
所述激光器设置在所述刻蚀槽内；
所述透镜组件设置在所述透镜凹槽内，所述透镜组件位于所述激光器和所述光波导之间，用于将所述激光器发射的光进行光束整形后发射至所述光波导。
7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，还包括：
设置在所述硅衬底和所述覆盖层之间的掩埋氧化硅层；
其中，所述光波导位于所述掩埋氧化硅层和所述覆盖层之间。
8.根据权利要求6或7所述的光模块，其特征在于，所述透镜凹槽的顶部与所述刻蚀槽的底部位于同一水平面；或，
所述透镜凹槽的顶部与所述刻蚀槽的底部位于不同水平面。
9.根据权利要求6或7所述的光模块，其特征在于，
所述刻蚀槽内设有避光槽，所述避光槽位于所述透镜组件和所述光波导之间的硅衬底内。
10.根据权利要求6或7所述的光模块，其特征在于，所述刻蚀槽的底部设有焊料层；
所述激光器通过倒装焊Flip-chip方式设置在所述焊料层上。
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