[发明专利]触控面板及其制造方法

权利要求书

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

S1、提供一柔性基板，所述柔性基板上包括相邻的第一区域和第二区域；

S2、在所述柔性基板上形成电极层，其中，所述电极层包括位于所述第一区域上的第一电极层和位于所述第二区域上的第二电极层；

S3、对所述柔性基板进行第一处理操作，以使所述柔性基板上的第一区域和第二区域上下对应设置，第一电极层和第二电极层交叉分布；

其中，所述第一区域和第二区域彼此对称，所述柔性基板的右半部分顶部切割形成一切割区域，左半部分上方具有一绑定区，用于设置绑定端及第一连接端，右半部分上方具有一连接区，用于设置第二连接端；

所述第一电极层的每根电极分别与所述绑定端上的引脚相连，所述第二电极层的每根电极分别与所述第二连接端的引脚相连，所述第一连接端和所述第二连接端通过异方性导电胶将各引脚一一对应连接，所述第一连接端的各引脚与所述绑定端的引脚一一对应连接。

2.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述步骤S3中对所述柔性基板进行第一处理操作为：

沿所述第一区域和所述第二区域的对称线且朝向所述第一电极层和所述第二电极层的方向向内弯折所述柔性基板。

3.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述步骤S3中对所述柔性基板进行第一处理操作为：

沿所述第一区域和所述第二区域的对称线且背离所述第一电极层和所述第二电极层的方向向外弯折所述柔性基板。

4.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述步骤S3中对所述柔性基板进行第一处理操作为：

切割所述柔性基板分离柔性基板上的第一区域和第二区域，并对切割后的柔性基板进行贴合。

5.根据权利要求4所述的触控面板的制造方法，其特征在于，对切割后的柔性基板进行贴合具体为：

将切割后的柔性基板以第一电极层和第二电极层相向的方向进行贴合。

6.根据权利要求4所述的触控面板的制造方法，其特征在于，对切割后的柔性基板进行贴合具体为：

将切割后的柔性基板以第一电极层和第二电极层相背的方向进行贴合。

7.根据权利要求2或5所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述步骤S2在所述柔性基板上形成电极层后还包括：

在柔性基板的第一电极层和/或第二电极层上形成粘附层；和/或

在柔性基板的第一电极层和/或第二电极层上形成绝缘层。

8.根据权利要求3或6所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述步骤S2在所述柔性基板上形成电极层后还包括：

在柔性基板第一电极层和/或第二电极层的背面形成粘附层；和/或

在柔性基板第一电极层和/或第二电极层的背面形成绝缘层。

9.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板由权利要求1～8中任一项所述的触控面板的制造方法制造而成。