[发明专利]触控模组、触控屏、智能设备及立体触控方法

说明书

本发明公开了一种触控模组、触控屏、智能设备及立体触控方法，触控模组用于智能设备的触摸屏，所述智能设备的前壳台阶的表面设有金属层，所述触控模组包括模组本体，所述触控模组还包括触控芯片和多个通道，所述模组本体的四周的每一侧至少设有一个所述通道，所述通道与所述金属层中的对应部分形成平面电容；所述触控芯片用于获取所述平面电容的容值，并根据所述平面电容的容值的变化获取触控位置数据，所述触控位置数据用于确定所述触摸屏的压力点的位置。本发明通过在模组本体的四周的每一侧设置通道，使得通道与前壳台阶的金属层形成平面电容，再根据容值的变化确定触摸屏的压力点的位置，从而实现立体触控的功能。

技术领域

本发明属于微电子技术领域，特别涉及一种触控模组、触控屏、智能设备及立体触控方法。

背景技术

现有的智能设备如手机通过立体触控功能来追求更多的触摸反馈信息来丰富各种场景的应用。现有的立体触控功能需要额外的一层Film(有一层金属层的膜)或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)来实现感应操作，导致触摸屏成本增加。另外，由于Film或FPC会影响LCD(液晶显示器)透过率，所以基于电容实现的立体触控一般用在AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)上，即将立体触控的基材贴附在AMOLED玻璃背面，所以现有技术中常规的LCD无法实现电容式的立体触控功能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中立体触控功能无法在LCD中实现，仅能贴附在AMOLED玻璃等材质屏上导致触摸屏成本增加的缺陷，提供一种适用于在低成本的触控方案中实现立体触控功能的触控模组、触控屏、智能设备及立体触控方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本发明的第一方面提供了一种触控模组，用于智能设备的触摸屏，所述智能设备的前壳台阶的表面设有金属层，所述触控模组包括模组本体，所述触控模组还包括触控芯片和多个通道，所述模组本体的四周的每一侧至少设有一个所述通道，所述通道与所述金属层中的对应部分形成平面电容；

所述触控芯片用于获取所述平面电容的容值，并根据所述平面电容的容值的变化获取触控位置数据，所述触控位置数据用于确定所述触摸屏的压力点的位置。

可选地，所述触控芯片用于获取所述平面电容的容值，具体包括：

所述触控芯片用于向每个所述通道发送第一触控信号并接收所述通道返回的第二触控信号，所述触控芯片还用于根据接收的所述第二触控信号确定所述平面电容的容值。

可选地，所述第一触控信号为正弦波或方波；

所述触控芯片还用于根据接收的所述第二触控信号确定所述平面电容的容值，具体包括：

所述触控芯片还用于根据所述第二触控信号的电压值确定所述平面电容的容值。

可选地，所述触控模组包括第一通道、第二通道、第三通道以及第四通道；

其中，所述第一通道和所述第三通道平行设置于所述模组本体的横向两侧；所述第二通道和所述第四通道平行设置于所述模组本体的纵向两侧；

所述第一通道与所述金属层中的对应部分构成第一横向电容；所述第三通道与所述金属层中的对应部分构成第二横向电容；所述第二通道与所述金属层中的对应部分构成第一纵向电容；所述第四通道与所述金属层中的对应部分构成第二纵向电容；

当所述第一通道和所述第三通道基于触控压力产生形变时，所述触控芯片用于通过所述第一横向电容的容值和所述第二横向电容的容值获取所述触控位置数据中的横向位置信息；