[发明专利]数控装置和控制方法有效

专利信息
申请号: 201810273150.8 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN108687558B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 石川友哉;近藤将登 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: B23Q3/155 分类号: B23Q3/155
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 数控 装置 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种数控装置,该数控装置(30)能够控制机床(1),该机床具有:主轴头(7),其设置为能够在加工区域与ATC区域之间往返移动,加工区域是对被切削对象进行加工的区域,ATC区域是进行换刀的区域;移动机构(22),其以所述主轴头能够往返移动的方式支承所述主轴头;及主轴(9),其以能够旋转的方式被所述主轴头所支承,该主轴能够保持刀具,该机床能够通过使所述主轴头在所述ATC区域内往返移动来实现换刀,换刀是将所述主轴上装配的现用刀具更换成接下来要使用的下一刀具,该数控装置具有能够控制所述移动机构的动作的控制部(31),

该数控装置的特征在于,

所述控制部具有设定部,该设定部设定为能够变更所述主轴头在所述ATC区域内移动时的加减速度,该加减速度包含加速时的加速度和减速时的加速度这两种意思。

2.根据权利要求1所述的数控装置,其特征在于,

所述控制部具有低速区间设定部,该低速区间设定部设定低速区间,该低速区间是这样的区间:将以第一速度开始移动的所述主轴头的移动速度在所述ATC区域内切换为速度低于所述第一速度的第二速度,

所述设定部具有:

第一设定部,其设定在所述低速区间之前从所述第一速度向所述第二速度减速时的第一加减速度;及

第二设定部,其设定在所述低速区间之后从所述第二速度向速度高于所述第二速度的第三速度加速时的第二加减速度。

3.根据权利要求2所述的数控装置,其特征在于,

所述机床具有:

立柱(5),其设于基座(2),该立柱以所述主轴头能够在所述移动机构的作用下升降的方式支承所述主轴头;

刀库(21),其设置为能够保持多个刀具,且能够相对于所述立柱旋转;

刀具保持机构(19),其能够保持所述主轴上装配的所述刀具;

推压构件(69),其设于所述主轴,通过利用该推压构件推压所述刀具保持机构,能够使所述刀具保持机构解除对所述主轴上装配的所述刀具的保持;及

操作构件(60),其设于所述主轴头,在上升行程和下降行程中,利用该操作构件对所述推压构件进行操作,上升行程是使所述主轴头向ATC原点上升的行程,ATC原点是所述刀库能够进行旋转时的位置,下降行程是使所述主轴头从所述ATC原点下降的行程,

所述低速区间设定部具有:

上升时低速区间设定部,该上升时低速区间设定部在所述上升行程中凸轮和滑动部从相互分离的状态变为相接触时的位置设定所述低速区间,该凸轮能够使所述操作构件进行工作,该滑动部能够沿所述凸轮的凸轮面滑动;及

下降时低速区间设定部,该下降时低速区间设定部在所述下降行程中所述刀具向所述主轴装配时的位置设定所述低速区间,

所述第一设定部具有:

上升时第一设定部,其设定所述上升行程中的所述第一加减速度;及

下降时第一设定部,其设定所述下降行程中的所述第一加减速度,

所述第二设定部具有:

上升时第二设定部,其设定所述上升行程中的所述第二加减速度;及

下降时第二设定部,其设定所述下降行程中的所述第二加减速度。

4.根据权利要求3所述的数控装置,其特征在于,

由所述上升时第一设定部设定的所述第一加减速度、由所述上升时第二设定部设定的所述第二加减速度以及由所述下降时第二设定部设定的所述第二加减速度均为小于所述主轴头开始移动时向所述第一速度加速时的移动开始时加减速度并且小于所述主轴头从所述第三速度减速并停止时的移动停止时加减速度的值。

5.一种数控装置的控制方法,该数控装置的控制方法能够控制机床,该机床具有:主轴头,其设置为能够在加工区域与ATC区域之间往返移动,加工区域是对被切削对象进行加工的区域,ATC区域是进行换刀的区域;移动机构,其以所述主轴头能够往返移动的方式支承所述主轴头;及主轴,其以能够旋转的方式被所述主轴头所支承,该主轴能够保持刀具,该机床能够通过使所述主轴头在所述ATC区域内往返移动来实现换刀,换刀是将所述主轴上装配的现用刀具更换成接下来要使用的下一刀具,该数控装置的控制方法具有控制工序,在该控制工序中,控制所述移动机构的动作,

该数控装置的控制方法的特征在于,

所述控制工序具有设定工序,在该设定工序中,设定为能够变更所述主轴头在所述ATC区域内移动时的加减速度,该加减速度包含加速时的加速度和减速时的加速度这两种意思。

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