[发明专利]胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法

说明书

本发明提供胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法。本发明提供包含软化点140℃以上的高软化点聚酰亚胺、软化点100℃以下的低软化点聚酰亚胺、交联剂和有机溶剂的胶粘剂、以及膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。

技术领域

本发明涉及胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。

背景技术

为了制造移动电话和智能手机等移动式通讯设备或其基站装置、服务器/路由器等网络相关电子设备、大型计算机等中包含的印刷布线板等，使用各种公知的胶粘剂。

本申请人提出了“一种聚酰亚胺系胶粘剂组合物，其包含使芳香族四羧酸类与含有30摩尔％以上的特定的二聚二胺的二胺类反应而形成的聚酰亚胺树脂、热固性树脂、阻燃剂以及有机溶剂”(参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5534378号公报

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，在上述网络相关电子设备中，为了低损失且高速地传送、处理大容量的信息，利用这些产品的印刷布线板处理的电信号也不断高频化发展。高频的电信号容易发生衰减，因此，需要进一步降低印刷布线板中的传送损失。因此，对于印刷布线板中通常使用的胶粘剂要求低介电常数且低介质损耗角正切(也称为低介电特性)。

但是，专利文献1中，没有研究吸湿软钎料耐热性和低介电特性。另外，在回流焊工序前，为了抑制吸湿所引起的发泡、鼓起，大多将印刷布线板在100～120℃的温度下进行预干燥。但近来，为了提高生产效率，进行回流焊工序而不进行预干燥处理的情况增加。在进行回流焊工序而不进行预干燥处理的情况下，要求例如约260℃的回流焊温度下的软钎料耐热性。因此，要求能够形成常温胶粘性、吸湿状态下的软钎料耐热性(吸湿软钎料耐热性)和低介电特性优良的胶粘层(固化物)的胶粘剂。

用于解决问题的方法

本发明人进行深入研究的结果发现，利用含有规定的聚酰亚胺的胶粘剂，可解决上述问题。

本发明提供以下的项目。

(项目1A)

一种胶粘剂，其包含软化点140℃以上的高软化点聚酰亚胺、软化点100℃以下的低软化点聚酰亚胺和交联剂。

(项目1B)

如上述项目所述的胶粘剂，其中，包含有机溶剂。

(项目1)

一种胶粘剂，其包含软化点140℃以上的高软化点聚酰亚胺、软化点100℃以下的低软化点聚酰亚胺、交联剂和有机溶剂。

(项目2)

如上述项目所述的胶粘剂，其中，含有两种以上的上述低软化点聚酰亚胺。

(项目3)

如上述项目中任一项所述的胶粘剂，其中，相对于上述高软化点聚酰亚胺100质量份(固体成分换算)，上述低软化点聚酰亚胺为65～400质量份。

(项目4)

如上述项目中任一项所述的胶粘剂，其中，上述交联剂为选自由环氧化合物、苯并嗪、双马来酰亚胺和氰酸酯组成的组中的至少一种。

(项目5)

如上述项目中任一项所述的胶粘剂，其中，上述环氧化合物为下述结构的环氧化合物。