[发明专利]一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料在审
| 申请号： | 201810274822.7 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108480876A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 高凯;李进;孙晓亮;周严 | 申请（专利权）人： | 西安瑞鑫科金属材料有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710200 陕西省西安市未央区西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化锆陶瓷 银基钎料 钎焊 金属钎焊 润湿 金属 质量百分数 活性元素 金属真空 钎料钎焊 焊缝 焊缝处 焊膏 钎料 应用 陶瓷 | ||
1.一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料，其特征在于，由以下质量百分数的成分组成：Cu 20％～35％，In 10％～13％，Ti 4％～6％，余量为Ag和不可避免的杂质。
2.根据权利要求1所述的一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料，其特征在于，由以下质量百分数的成分组成：Cu 22.1％～33.5％，In 11.3％～12.8％，Ti 4.5％～5.5％，余量为Ag和不可避免的杂质。
3.根据权利要求2所述的一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料，其特征在于，由以下质量百分数的成分组成：Cu 22.1％～27.6％，In 11.3％，Ti 4.5％，余量为Ag和不可避免的杂质。
4.根据权利要求3所述的一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料，其特征在于，由以下质量百分数的成分组成：Cu 24.6％，In 11.3％，Ti 4.5％，余量为Ag和不可避免的杂质。
5.根据权利要求2所述的一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料，其特征在于，由以下质量百分数的成分组成：Cu 31.2～33.5％，In 12.8％，Ti 5.5％，余量为Ag和不可避免的杂质。
6.根据权利要求5所述的一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料，其特征在于，由以下质量百分数的成分组成：Cu 32.8％，In 12.8％，Ti 5.5％，余量为Ag和不可避免的杂质。
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