[发明专利]经皮微针阵列贴布

权利要求书

1.一种经皮微针阵列贴布，其特征在于，包括：

下盖；

上盖；

基板，设于所述上盖内部；以及

第一探针及第二探针，设于所述下盖及所述上盖之间且电性连接所述基板，其中，所述第一探针及所述第二探针之间为断路；

其中，所述下盖组合所述上盖形成所述经皮微针阵列贴布时，所述第一探针及所述第二探针之间形成通路。

2.根据权利要求1所述的经皮微针阵列贴布，其特征在于，其中，所述下盖具有第一表面及相对于所述第一表面的第二表面，所述下盖的所述第一表面设有一金属片，所述下盖组合所述上盖形成所述经皮微针阵列贴布时，所述下盖的所述金属片接触所述第一探针及所述第二探针，使所述第一探针及所述第二探针之间形成通路，且其中，所述下盖与所述上盖之间的组合为可拆卸式。

3.根据权利要求2所述的经皮微针阵列贴布，其特征在于，其中，所述第一探针及所述第二探针同时设于所述基板上且外露于所述上盖的表面，或所述第一探针及所述第二探针的其中一个设于所述基板上且外露于所述上盖的表面，且所述第一探针及所述第二探针的另一个设于所述下盖的所述金属片上。

4.根据权利要求1所述的经皮微针阵列贴布，其特征在于，其中，所述下盖组合所述上盖形成所述经皮微针阵列贴布时，所述第一探针及所述第二探针受所述下盖挤压而彼此靠近相接成通路。

5.根据权利要求1所述的经皮微针阵列贴布，其特征在于，其中，所述基板更包括一介电层、形成于所述介电层上的线路层以及设于所述线路层及未设有线路层的所述介电层上的绝缘层，且其中，所述第一探针及所述第二探针贯通所述介电层，所述第一探针及所述第二探针的一端与所述线路层电性连接，且所述第一探针及所述第二探针的另一端外露于所述上盖的所述第一表面。

6.根据权利要求1所述的经皮微针阵列贴布，其特征在于，更包括微针组集合、讯号处理单元及电源单元，所述微针组集合设于所述下盖上并电性连接所述基板，所述讯号处理单元设于所述上盖内部，用以在所述第一探针及所述第二探针之间或所述线路层形成通路时，启动所述讯号处理单元以产生感测讯号，所述电源单元设于所述上盖内部，用以供应工作电源给所述讯号处理单元。

7.根据权利要求6所述的经皮微针阵列贴布，其特征在于，其中，所述微针组集合更包括第一微针组、第二微针组及第三微针组，且其中，所述第一微针组作为工作电极，所述第二微针组作为参考电极，所述第三微针组作为反电极。

8.根据权利要求7所述的经皮微针阵列贴布，其特征在于，其中，所述第一微针组由至少二薄片所叠置而成，各所述至少二薄片上分别设置有至少一穿孔及位于所述穿孔边缘的至少一突刺，且其中，所述至少二薄片之一的突刺穿过所述至少二薄片的另一个上相对位置的所述穿孔而与所述至少二薄片的另一个的突刺相对，且其中，各所述至少二薄片的突刺的各自数量彼此对应且为复数个，且其中，各所述至少二薄片的穿孔形成为阵列形式。

9.根据权利要求8所述的经皮微针阵列贴布，其特征在于，其中，所述至少二薄片包括第一薄片、第二薄片及第三薄片，所述第一薄片上设置有至少一第一穿孔及位于所述第一穿孔边缘的至少一第一突刺，所述第二薄片上设置有至少一第二穿孔及位于所述第二穿孔边缘的至少一第二突刺，以及所述第三薄片上设置有至少一第三穿孔及位于所述第三穿孔边缘的至少一第三突刺，且其中，所述第二突刺及所述第三突刺穿过所述第一薄片上相对位置的所述第一穿孔而与所述第一突刺呈三角锥形，且其中，所述第一穿孔、所述第二穿孔及所述第三穿孔的各自数量彼此对应且为复数个，且其中，复数个所述第一穿孔、所述第二穿孔或所述第三穿孔形成为阵列形式。