[发明专利]软硬结合板内层处理工艺

说明书

本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种软硬结合板内层处理工艺，步骤包括软硬结合板内层以相同的速度依次通过酸洗槽、第一水洗室、清洗槽、第二水洗室、预浸槽、棕化槽、第三水洗室和烘干室，然后再在烘箱中烘干；所述棕化槽内的溶剂为11.5‑13.5wt％硫酸、3‑4wt％双氧水、4.5‑5.5wt％内层键合清洁剂MS 500，棕化温度为35±5℃；烘箱烘烤温度为150℃，烘烤时间为30min。本发明在软硬结合板的内层采用棕化和烘干工艺，达到理想结合力同时极大地节省了成本，还极大地提高了产能，极大地提高了企业的市场竞争力。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种软硬结合板内层处理工艺。

背景技术

软硬结合板是一种多层PCB板，通常由内层板周围叠加中层板和外层板进行生产的，层间CVL压合需要保证内层板与中层板有很好的结合力。内层在CVL压合前需要进行Plasma工艺，也就是通过等离子处理，将表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净，而且可将铜表面进行粗化，使拉力值可增大5-10倍，这样使CVL压合结合力得到显著提高。

然而Plasma设备要求高，板面易氧化，需进行带框清洗，增加流程及成本且粗化效果降低、产能低。

因此，有必要提供一种新的工艺来解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种软硬结合板内层处理工艺。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种软硬结合板内层处理工艺，步骤包括软硬结合板内层以相同的速度依次通过酸洗槽、第一水洗室、清洗槽、第二水洗室、预浸槽、棕化槽、第三水洗室和烘干室，然后再在烘箱中烘干；所述棕化槽内的溶剂为11.5-13.5wt％硫酸、3-4wt％双氧水、4.5-5.5wt％内层键合清洁剂MS 500，棕化温度为35±5℃；烘箱烘烤温度为150℃，烘烤时间为30min。

具体的，所述酸洗槽内的控制温度为40±5℃，药水为5-10wt％的硫酸。

具体的，所述清洗槽内的控制温度为50±5℃，药水为8-12wt％的ALK清洁剂。

具体的，所述预浸槽内的控制温度为40±2℃，药水为1.5-2.5wt％的Activator活化剂。

具体的，所述烘干温度为80±5℃。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

本发明在软硬结合板的内层采用棕化和烘干工艺，达到理想结合力同时极大地节省了成本，还极大地提高了产能，极大地提高了企业的市场竞争力。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例1-4：

一种软硬结合板内层处理工艺，步骤包括软硬结合板内层以相同的速度依次通过酸洗槽、第一水洗室、清洗槽、第二水洗室、预浸槽、棕化槽、第三水洗室和烘干室，然后再在烘箱中烘干。

酸洗槽内的控制温度为40±5℃，药水为5-10wt％的硫酸。

第一水洗室内以常温水冲洗。

清洗槽内的控制温度为50±5℃，药水为8-12wt％的ALK清洁剂。

第二水洗室内以常温纯水冲洗。

预浸槽内的控制温度为40±2℃，药水为1.5-2.5wt％的Activator活化剂。

棕化槽内的溶剂为11.5-13.5wt％硫酸、3-4wt％双氧水、4.5-5.5wt％内层键合清洁剂MS 500，棕化温度为35±5℃。

烘干室内的烘干温度为80±5℃。