[发明专利]连接器模组和连接器模组的基座

说明书

本发明公开一种连接器模组和该连接器模组的基座。连接器模组包括：基座，包括一个导电本体，所述导电本体具有多个容纳腔，每一所述容纳腔内包括：一个外部端子，可滑动地组装在所述容纳腔中；一个中心端子，设置在所述外部端子中；和一个第一弹性元件，设置在所述容纳腔中，适于向所述外部端子施加轴向推力。在本发明中，即使在外部端子上施加较大的轴向推力，弹性卡扣也不会与导电本体分离，从而能够有效地防止外部端子与导电本体分离。

技术领域

本发明涉及一种连接器模组和该连接器模组的基座，特别是涉及一种射频同轴连接器模组和该射频同轴连接器模组的基座。

背景技术

在现有技术中，PCB板(印刷电路板)对PCB板的射频同轴连接器模组的下端焊接在一块下端PCB板上，上端与一块上端PCB板电接触。该射频同轴连接器模组的上端外端子为接触环，该接触环由外部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触，该射频同轴连接器模组的下端外端子为壳体，该壳体与下端PCB板焊接，保证与下端PCB板电连接。接触环和壳体之间由弹性片卡扣卡扣住。该射频同轴连接器模组的中心端子的下半部分与下端PCB板焊接，保证与下端PCB板电连接；中心端子的上半部分由内部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触。中心端子与壳体之间由绝缘子保证相对位置。

在现有技术中，由于接触环通过弹性卡扣卡扣到壳体的外壁上，因此，当在接触环上施加较大的轴向推力时，弹性卡扣会向外张开，这容易导致弹性卡扣与壳体脱离，从而导致接触环与壳体脱离。

另外，当需要应用多个射频同轴连接器模组同时连接同一PCB的应用中，由于每一个连接器模组的制造公差及组装精度差异，很难保证多个射频同轴连接器模组的平面度问题，会造成个别射频同轴连接器模组无法形成有效电连接。

发明内容

本发明的一个目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

本发明提供一种连接器模组，可以使多个连接器达到很好的平面度。

根据本发明的一个方面，提供一种连接器模组，包括：基座，包括一个导电本体，所述导电本体具有多个容纳腔，每一所述容纳腔内包括：一个外部端子，可滑动地组装在所述容纳腔中；一个中心端子，设置在所述外部端子中；和一个第一弹性元件，设置在所述容纳腔中，适于向所述外部端子施加轴向推力。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述容纳腔中形成有内筒体，所述外部端子与所述内筒体电接触，并适于卡扣至所述内筒体上，以对所述外部端子的滑动进行限位。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述外部端子具有弹性卡扣，在所述内筒体的内壁上形成有阻挡凸起，所述弹性卡扣适于卡扣到所述阻挡凸起上，以防止所述外部端子与所述导电本体分离。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述弹性卡扣包括弹性臂和位于所述弹性臂的端部的钩状部，所述弹性卡扣的钩状部适于钩住所述阻挡凸起。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述弹性卡扣的钩状部呈L型，所述阻挡凸起为形成在所述内筒体的上端口处的环状凸缘。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述内筒体的外壁和所述容纳腔的内壁之间限定一个横截面呈环形的容纳槽，所述第一弹性元件容纳在所述容纳槽中，其上端抵靠在所述外部端子上，下端抵靠在所述容纳槽的底壁上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述外部端子还包括基部，所述弹性卡扣连接至所述基部，所述第一弹性元件的上端抵靠在所述基部上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述外部端子的基部呈环形板状，所述弹性卡扣连接到所述基部的内边缘上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述外部端子包括多个所述弹性卡扣，所述多个弹性卡扣围绕所述基部的外圆周均匀间隔分布。