[发明专利]一种多主栅半片叠片组件排串方法

权利要求书

1.一种多主栅半片叠片组件排串方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、将整片激光切割为大小相等的半片电池片(1)；

B、将提前切割好的半片电池片(1)利用焊带串焊成单串；

C、单串串接完成后，将6串电池串按照设计的串间距要求整齐排列在已铺设胶膜的玻璃上进行排版；

D、排版完成后，用汇流条将单串串联成一体，即将每串首尾伸出的焊带与汇流条焊接起来，分为首部焊接串联和尾部焊接串联；

E、串联时尾部1、2串串联、3、4串串联、5、6串串联，而首部为1串单联、2、3串串联、4、5串串联、6串单联；

F、串接完成后，在首部上下汇流条之间从下往上依次加垫胶膜、绝缘垫条，再依次铺设背面胶膜、背板或背面玻璃、粘贴玻璃面条码等即完成叠层作业，而后依次进行层压前EL测试、层压、装框、装接线盒、测试、终检等工序作业即可完成多主栅半片叠片成品组件制作。

2.根据权利要求1所述的一种多主栅半片叠片组件排串方法，其特征在于：所述步骤C中具体排版方法为：排版时相邻两串同一方向的正负极相反，如从组件背面头部看，从左往右依次为正负-正负-正负交替状态，若为P型组件，则左1串头部焊带从电池片背面引出，尾部从正面引出，左2串头部焊带从电池片正面引出，尾部从反面引出，依次交替类推；若为N型组件，则左1串头部焊带从正面引出，尾部从反面引出，左2串头部焊带从反面引出，尾部从正面引出。

3.根据权利要求1所述的一种多主栅半片叠片组件排串方法，其特征在于：所述步骤C中胶膜按照质量份由以下组分组成：乙烯-醋酸乙烯酯基共聚物50-60份、交联固化剂2-3份、硅烷偶联剂 2-5份、抗氧化剂 1-3份、光稳定剂2-4份、流变助剂1-3份。