[发明专利]基于8×1模式耦合接收器的光分路器系统有效
申请号: | 201810281053.3 | 申请日: | 2018-04-02 |
公开(公告)号: | CN108599856B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 陶青;胡晨;刘顿;陈列;娄德元;杨奇彪;翟中生;郑重;成健 | 申请(专利权)人: | 湖北工业大学 |
主分类号: | G02B6/26 | 分类号: | G02B6/26;H04B10/2581 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 蔡瑞 |
地址: | 430068 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输入端连接 模式耦合 波分复用器 接收器 光放大器 光纤阵列 输出端 光分路器系统 传输过程 光分束器 光通信技术领域 光网络单元 光线路终端 光信号处理 光学元器件 接收器输出 功能结合 线路终端 外界光 分光 衰减 放大 | ||
本发明公开了基于8×1模式耦合接收器的光分路器系统,属于利用光学元器件进行光信号处理的光通信技术领域。包括光放大器、1×8模式光分束器、波分复用器、光纤阵列和8×1模式耦合接收器;外界光线路终端与一光放大器输入端连接,光放大器输出端通过1×8模式光分束器与波分复用器一输入端连接,外界的光网络单元与波分复用器另一输入端连接,波分复用器输出端与光纤阵列输入端连接,光纤阵列输出端与8×1模式耦合接收器输入端连接,8×1模式耦合接收器输出端通过另一光放大器与外界的光线路终端连接。通过将不同模块的功能结合起来,快速实现分光和合光,可对传输过程中衰减的光信号进行放大,实现光信号在传输过程中功率不损耗的目的。
技术领域
本发明属于利用光学元器件进行光信号处理的光通信技术领域,尤其涉及一种基于8×1模式耦合接收器的光分路器系统。
背景技术
目前,在光传送网中,各种不同原理和实现技术的光分路器被广泛的应用,不同原理和技术的光分路器具有不同的特性,适用于不同的场合,依据不同的光分束器原理,最原始的光分路器大体可分为:偏振光分路器,波长光分路器等,随着技术的发展,各种原理不同、结构不同的光分路器应运而生,在简单光分路器的基础上与其他的光学元器件结合形成独特的结构,实现特定的功能,如波导定向耦合型光分路器、光子晶体光分路器和阵列光分路器等等。
上述定向耦合型光分路器和光子晶体光分路器基本原理大致相同:将两个或多个波导平行、邻近放置形成一个定向耦合器,通过改变耦合区两个介质之间的折射率,使光场在横向发生重新分布,实现能量的重新分配;阵列分路器是将入射光束分割成阵列光束且保持总光强不变,高速并行完成光学信息处理,实现光功率的分配和多通道互联等功能。但是这些分路器结构、原理比较复杂,在工作过程中的人为可操控性低,一旦出现差错,误差将会很大,导致分路器工作效率降低,造价成本也比较昂贵。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的技术问题,本发明提出了一种基于8×1模式耦合接收器的光分路器系统,采用光放大器、1×8模式光分束器、波分复用器、光纤阵列和8×1模式耦合接收器等光学器件,将其功能结合起来,快速实现分光和合光,可对传输过程中衰减的光信号进行放大,实现光信号在传输过程中功率不损耗的目的,效果好,精准度高。
基于8×1模式耦合接收器的光分路器系统是光分路器领域的一次技术创新,分路器核心结构采用波分复用器、光纤阵列和8×1模式光耦合,可以针对不同频率,不同时段的光信号,快速实现分光和合光,可将传输过程中衰减的光信号进行放大处理,以保证光信号在传输过程中不产生损耗。
本发明采用的技术方案如下:
一种基于8×1模式耦合接收器的光分路器系统,包括光放大器、1×8模式光分束器、波分复用器、光纤阵列和8×1模式耦合接收器;
外界的光线路终端与一光放大器输入端连接,光放大器输出端通过1×8模式光分束器与波分复用器一输入端连接,外界的光网络单元与波分复用器另一输入端连接,波分复用器输出端与光纤阵列输入端连接,光纤阵列输出端与8×1模式耦合接收器输入端连接,8×1模式耦合接收器输出端通过另一光放大器与外界的光线路终端连接。
其中,所述的光放大器,用于对通过单模光纤从外界的光线路终端输入的一定波长和能量的光信号进行放大,并将放大后的光信号传递给1×8模式光分束器。
其中,所述的1×8模式光分束器,用于将经光放大器放大后输出的光信号进行分路并传输给波分复用器进行下一步处理。
其中,所述的波分复用器,用于一方面接收经1×8模式光分束器分路后的光信号并传输给光网络单元,另一方面接收来自光网络单元的另一波长的光信号,将两种不同波长的光信号合成一束使其沿着单根光纤传输给光纤阵列。
其中,所述的光纤阵列,用于利用V形槽把来自波分复用器不同波长的光纤带安装在阵列基片上,使得光纤被精准定位,不同光纤的接合部被安装在同一块阵列基片上。
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