[发明专利]用于MEMS裸芯的多层应力隔离平台

权利要求书

1.一种多层应力隔离平台，其配置为将MEMS裸芯附接至基部，所述多层应力隔离平台包括：

第一平台；

第一层附接材料，其在所述基部与所述第一平台之间，并且将所述第一平台附接至所述基部；

MEMS裸芯；以及

第二层附接材料，其在所述第一平台与所述MEMS裸芯之间，并且将所述MEMS裸芯附接至所述第一平台。

2.如权利要求1所述的多层应力隔离平台，其中，所述第一层附接材料和所述第二层附接材料是焊料。

3.如权利要求1所述的多层应力隔离平台，其中，所述第一层附接材料和所述第二层附接材料中的至少一个由焊膏、耐溶剂粘合剂和环氧树脂中的一个形式。

4.如权利要求2所述的多层应力隔离平台，其中，所述第一层附接材料是厚度在约0.0004英寸至约0.016英寸的范围内的焊料。

5.如权利要求2所述的多层应力隔离平台，其中，所述第一层附接材料是厚度在约0.0025英寸至约0.008英寸的范围内的焊料。

6.如权利要求2所述的多层应力隔离平台，其中，所述第一层附接材料和所述第二层附接材料中的每一个都是环形的。

7.如权利要求2所述的多层应力隔离平台，其中，所述第一平台是环形的。

8.如权利要求2所述的多层应力隔离平台，其中，所述第二层附接材料是厚度在约0.0025英寸至约0.008英寸的范围内的焊料。

9.如权利要求3所述的多层应力隔离平台，其中，所述第一层附接材料是厚度在高达约0.06英寸的范围内的环氧树脂。

10.如权利要求3所述的多层应力隔离平台，其中，所述第二层附接材料是厚度在高达约0.04英寸的范围内的环氧树脂。

11.一种将MEMS裸芯附接到基部的方法，所述方法包括：

将第一附接材料预制件定位在基部上；

将第一平台定位在所述第一焊料预制件上；

将第二附接材料预制件定位在所述第一平台上；

将MEMS裸芯定位在所述第二焊料预制件上；以及

以回流工艺加热所述第一焊料预制件和第二焊料预制件，以将所述MEMS裸芯附接至所述第一平台，并将所述第一平台附接至所述基部。

12.如权利要求11所述的方法，其中，所述第一附接材料预制件和所述第二附接材料预制件是焊料预制件。

13.如权利要求11所述的方法，其中，所述第一附接材料预制件和所述第二附接材料预制件中的至少一个由焊膏、耐溶剂粘合剂和环氧树脂中的一个形成。

14.如权利要求12所述的方法，其中，所述第一焊料预制件是环形的。

15.如权利要求12所述的方法，其中，所述第一焊料预制件的厚度在约0.0004英寸至约0.016英寸的范围内。

16.如权利要求12所述的方法，其中，所述第一焊料预制件的厚度在约0.0025英寸至约0.008英寸的范围内。

17.如权利要求12所述的方法，其中，所述第一平台是环形的。

18.如权利要求12所述的方法，其中，所述第二焊料预制件是环形的。

19.如权利要求12所述的方法，其中，所述第二焊料预制件的厚度在约0.0025英寸至约0.008英寸的范围内。

20.如权利要求12所述的方法，其中，所述第一平台由黄铜和铜中的一种形成。