[发明专利]一种土木建筑地暖用砖在审

专利信息
申请号: 201810282228.2 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN108277956A 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 杨龙;姚直书;王雪松;苗生栋;孔维浩 申请(专利权)人: 安徽理工大学
主分类号: E04F15/10 分类号: E04F15/10;E04F15/02;E04F15/18;F24D3/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 232001 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 圆形通道 保温层 土木建筑 防潮层 地暖 砖体 土木建筑技术 条形槽 顶面 联通 基层
【说明书】:

发明属于土木建筑技术领域,尤其涉及一种土木建筑地暖用砖,包括砖体,所述砖体包括位于顶部的保温层,位于中间的防潮层和位于底部的基层,所述保温层顶面均匀分布有一组凹槽,所述防潮层内均匀设有一组第一圆形通道,每个第一圆形通道顶部设有与保温层联通的条形槽,所述基层内还设有一组第二圆形通道,本发明具有结构简单,使用方便的优点。

技术领域

本发明属于土木建筑技术领域,尤其涉及一种土木建筑地暖用砖。

背景技术

在土木建筑领域,砖是使用最多的建筑材料,传统的建筑用砖块都是实心的方形砖,现代建筑中虽然用到了气块砖来减轻建筑的整体承重量,但由于现在城市化进程的加快,越来越多的高层建筑涌现出来,对于居住的舒适度来说,高层普遍存在层高过低的缺点,由于现代人在装修时为了扩大居住空间都会选择装地暖,但装地暖的同时由于地面的砖都采用的是平面砖,这种砖在使用过程中不仅会导致室内的层高减少,而且由于地暖管的温度变化常常会导致开裂,影响建筑的整体质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种土木建筑地暖用砖,具有节省空间、保温性能好的优点。

基于上述目的,本发明采取如下技术方案:

一种土木建筑地暖用砖,包括砖体,所述砖体包括位于顶部的保温层,位于中间的防潮层和位于底部的基层,所述保温层顶面均匀分布有一组凹槽,所述防潮层内均匀设有一组第一圆形通道,每个第一圆形通道顶部设有与保温层联通的条形槽,所述基层内还设有一组第二圆形通道。

进一步的,所述砖体左侧中部设有一个半圆形凹槽,砖体右侧中部设有一个与左侧半圆形凹槽相互卡合的半圆形凸块。

进一步的,所述保温层顶部的凹槽为弧形凹槽,且弧形凹槽的开口尺寸小于半圆形凹槽的开口尺寸。

进一步的,所述凹槽、第一圆形通道、第二圆形通道、半圆形凹槽和半圆形凸块的长度与砖体的长度相同。

进一步的,所述第一圆形通道内设有防潮材料做成的防潮球。

进一步的,所述第二圆形通道内设有管线。

本发明具有的优点是:由于砖体是由保温层、防潮层和基层复合而成,保温层有利于地暖管的保温散热,而防潮层可以在非供暖季起到防潮的作用,便于保护基层内的管线处于干燥状态;在保温层顶部设置弧形槽,便于地暖管线铺设,砖体左右两侧的凹槽和凸块便于安装时候的卡和定位。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

1、砖体;2、保温层;3、防潮层;4、基层;5、凹槽;6、第一圆形通道;7、第二圆形通道;8、半圆形凹槽;9、半圆形凸块;10、防潮球;11、条形槽。

具体实施方式

如图1所示,一种土木建筑地暖用砖,包括砖体1,所述砖体1包括位于顶部的保温层 2,位于中间的防潮层3和位于底部的基层4,所述保温层2顶面均匀分布有一组凹槽5,所述保温层2顶部的凹槽5为弧形凹槽,弧形凹槽用于容纳地暖管道,且弧形凹槽的开口尺寸小于半圆形凹槽8的开口尺寸;所述防潮层内均匀设有一组第一圆形通道6,第一圆形通道 6内设有防潮材料做成的防潮球10,防潮球10用于吸收砖体中多余的水汽,每个第一圆形通道6顶部设有与保温层2联通的条形槽11,所述基层4内还设有一组第二圆形通道7,所述第二圆形通道7内设有管线;进一步的,所述砖体1左侧中部设有一个半圆形凹槽8,砖体1右侧中部设有一个与左侧半圆形凹槽8相互卡合的半圆形凸块9,凹槽与凸块配合使用便于定位和安装,所述凹槽5、第一圆形通道6、第二圆形通道7、半圆形凹槽8和半圆形凸块9的长度与砖体1的长度相同。

具体使用时,先将砖体1一块一块拼接好,然后将地暖管铺到弧形凹槽5内,再将砖体 1上部用另一层倒置扣过来即可,使用方便,可以代替原有的方形砖体使用,还可以节省空间,建造商在建造时可以直接使用该种砖,减少后期的业主施工的麻烦。

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