[发明专利]一种卷盘式芯片烧录设备在审
申请号: | 201810282332.1 | 申请日: | 2018-03-31 |
公开(公告)号: | CN108364891A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 夏新辉;陈伟;赖汉进;郭坤龙;房训军;徐飞;陈志冰 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;G11C16/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运机构 烧录 驱动机构 烧录装置 芯片 卷盘 激光打码装置 芯片烧录设备 上料装置 烧录设备 收料装置 芯片带 全自动上料 覆膜机构 取放工位 输送机构 放卷盘 激光机 烧录器 收卷盘 芯片座 打标 打码 收料 搬运 生产 | ||
1.一种卷盘式芯片烧录设备,其特征在于,包括机架和分别设在机架上的上料装置、搬运机构、烧录装置以及收料装置;其中,还包括用于对芯片进行打码的激光打码装置;
所述上料装置包括用于放置装着待烧录芯片的芯片带的卷盘、中间转移机构以及将芯片传送到搬运机构处的芯片传送机构;所述卷盘与中间转移机构之间设有用于将芯片带从卷盘中输送出去的芯片带上料输送机构,该芯片带上料输送机构中设有芯片传递工位;所述芯片传送机构包括定位座和用于驱动定位座做横向运动的横向上料驱动机构;所述中间转移机构位于定位座和芯片带上料输送机构之间,该中间转移机构包括用于抓取芯片的第一抓取件和中间驱动机构;所述中间驱动机构包括驱动第一抓取件做竖向运动的竖向上料驱动机构和驱动第一抓取件从芯片传递工位的上方移动到定位座上方的转移驱动机构;所述上料装置与烧录装置之间设有芯片取放工位;
所述搬运机构包括在定位座、芯片取放工位和烧录装置之间搬运芯片的第一搬运机构和将芯片从芯片取放工位中搬运到收料装置上的第二搬运机构;所述第一搬运机构包括固定在机架上的支架、固定在支架上的横向驱动机构以及位于在横向驱动机构上的抓取机构;所述抓取机构包括固定在横向驱动机构上的固定架、用于对芯片进行抓取的第二抓取件、驱动第二抓取件上下移动的升降机构以及驱动第二抓取件转动的旋转驱动机构;
所述烧录装置包括烧录架、若干个排列在烧录架上的烧录座、位于烧录座下方用于对芯片进行信息写入的烧录器以及驱动烧录架做横向移动的横向烧录驱动机构;还包括用于促使烧录座打开的打开驱动机构,该打开驱动机构包括固定在机架上的安装件、作用在烧录座上的施压件以及驱动施压件做竖向移动的动力件;所述动力件的一端固定在安装件上,另一端固定在施压件上;
所述激光打码装置包括激光机、若干个用于放置芯片的芯片座、用于驱动芯片座在所述芯片取放工位和激光打码工位之间移动的横向打码驱动机构;所述激光机的机头设置在激光打码工位的正上方;
所述收料装置包括用于放置空载的芯片带的放卷盘、用于收集装有已烧录芯片的芯片带的收卷盘、芯片带输送机构以及覆膜机构;其中,所述芯片带输送机构包括固定连接在烧录设备的机架上的两个支撑导向板和芯片带驱动机构,所述芯片带驱动机构包括传动轮和芯片带驱动件,所述传动轮包括与芯片带驱动件转动连接的主动轮以及从动轮,该主动轮和从动轮分别设在两个支撑导向板的两端的中间;所述支撑导向板上还设有位于主动轮与从动轮之间的芯片放置工位和覆膜工位,所述芯片放置工位靠近从动轮,覆膜工位靠近主动轮;芯片带从放卷盘上传送出来,先绕过从动轮,输送到芯片放置工位上,接着经过覆膜工位,最后绕过主动轮,到达收卷盘上;
所述覆膜机构包括用于放置膜带的膜盘和用于将膜带附着在芯片带上的复合机构,所述复合机构包括位于覆膜工位上方的加热块和固定支撑导向板上驱动加热块压在膜带上的加热驱动机构。
2.根据权利要求1所述的卷盘式芯片烧录设备,其特征在于,所述定位座上设有若干个用于对芯片进行定位的定位槽;所述转移驱动机构包括用于驱动第一抓取件转动的转移驱动件和设在转移驱动件上的转动架;所述第一抓取件为两个,且对称设置在转动架的两端;
所述第一抓取件为吸风头,该吸风头上还设有固定在转动架上的第一吸风杆;所述第一吸风杆的中间设有与吸风头连通的通风孔,且该第一吸风杆的上端与负压装置连接。
3.根据权利要求1所述的卷盘式芯片烧录设备,其特征在于,所述第二抓取件也为下端设有吸风头的第二吸风杆,该第二吸风杆的中间设有通风孔,上端设有固定连接件;所述固定连接件为上小下大的结构,且中间也设有通风孔,该固定连接件的下端与第二吸风杆固定连接,上端分别穿过固定件和中间连接件,所述固定连接件的上方设有与负压装置连接的连接头。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造