[发明专利]一种三维有序多孔材料的制备方法

权利要求书

1.一种三维有序多孔材料的制备方法，其特征在于，所述方法至少包括：

将导电物质沉积于模板上，去除模板，得到所述三维有序多孔材料；

其中，所述模板为组装在基底上的微/纳米微球。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法至少包括：将导电物质沉积于含有微/纳米微球的基底上，去除微/纳米微球，在基底上得到所述三维有序多孔材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电物质选自金属材料、金属化合物、碳材料中的至少一种；

优选地，所述金属材料包括金属单质、合金中的至少一种；所述金属化合物包括金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物中的至少一种；

优选地，所述导电物质选自二氧化钛、铜中的至少一种；

优选地，所述沉积的方法选自电镀、喷镀、化学镀、热还原、热蒸发、磁控溅射技术中至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述去除微/纳米微球的方法包括溶液浸泡、加热处理中的至少一种；

优选地，所述溶液浸泡过程中的溶液包括甲苯、丙酮、四氢呋喃、苯酚、氟化氢溶液中的至少一种；

优选地，所述加热处理的条件为300-450℃处理120-240min；

优选地，所述加热处理的条件为400℃处理180min。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述组装在基底上的微/纳米微球包括：将微/纳米微球在基底上自组装；

优选地，所述自组装的方法选自垂直沉积法、微液滴自组装法、重力沉降法、电泳沉积法、离心沉积法、浸渍涂敷法中的至少一种；

优选地，所述微/纳米微球在基底上自组装后进行干燥，所述干燥的温度为10℃-80℃；

进一步优选地，所述干燥的温度为25℃-60℃；

优选地，所述微/纳米微球在基底表面的组装层数为至少两层。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述组装在基底上的微/纳米微球至少包括：将含有微/纳米微球的溶液与基底通过自组装得到；

优选地，所述溶液的溶剂选自水、甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、乙二醇中的至少一种；

优选地，所述溶液中微/纳米微球的质量分数为0.05％-10％；

进一步优选地，所述溶液中微/纳米微球的质量分数为0.5％-2％；

优选地，所述含有微/纳米微球的溶液为微/纳米微球分散在溶剂中；其中，所述分散方式选自超声波细胞粉碎1-2h、超声1-6h、搅拌1-24h中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微/纳米微球的粒径为100nm-10μm；

优选地，微/纳米微球的粒径为500nm-1.7μm；

优选地，所述微球选自聚苯乙烯微球、二氧化硅微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球中的至少一种；

优选地，所述基底的厚度为0.01-10mm；

优选地，所述基底选自刚性基底或柔性基底；

优选地，所述刚性基底选自铜片、镁片、铁片、锌片、铝片、镍片、银片、铂片、钛片、锡片、金片或硅片；所述柔性基底选自碳布、塑料、橡胶、碳纤维/碳纸、石墨烯膜、碳纳米管膜、纤维素膜、纺织布、聚二甲基硅氧烷、海绵、泡沫镍或高分子材料。

8.一种电极材料，其特征在于，包含根据权利要求1至7任一项所述方法制备得到的三维有序多孔材料中的至少一种。

9.一种柔性电极，其特征在于，包含根据权利要求1至7任一项所述方法制备得到的三维有序多孔材料中的至少一种。

10.一种柔性储能器件，其特征在于，包含根据权利要求1至7任一项所述的方法制备得到的三维有序多孔材料、权利要求9所述的柔性电极中的至少一种。