[发明专利]一种多像素LED灯珠及LED显示模组在审
申请号: | 201810282957.8 | 申请日: | 2018-04-02 |
公开(公告)号: | CN108305870A | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 杨树军;洪荣辉 | 申请(专利权)人: | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;G09F9/33 |
代理公司: | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人: | 娄烨明 |
地址: | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 像素芯片 灯珠 两组 贴装 芯片 焊点 焊锡使用量 传统的 单像素 像素点 颜色光 封装 焊接 生产成本 节约 | ||
本发明公开一种多像素LED灯珠及LED显示模组。所述多像素LED灯珠包括:封装于一体的至少两组像素芯片,每一组像素芯片包括红色、蓝色、绿色三颗芯片;至少两组所述像素芯片中,能够产生相同颜色光的芯片相互连接。本发明的有益效果是:所述多像素LED灯珠能够在一颗灯珠内产生至少两个像素点,相较于传统的单像素灯珠,所述多像素LED灯珠可以减少LED贴装数量,减少焊点数量,不仅能够提高贴装效率,且还可以节约焊锡使用量,提高焊接稳定性,进而降低LED显示模组的生产成本,提高产品质量。
技术领域
本发明属于LED技术领域,具体的涉及一种多像素LED灯珠及LED显示模组。
背景技术
目前LED显示屏所用RGB封装灯珠基本都为单像素,随着LED显示屏技术的更新及用户需求的升级,对于LED显示屏的像素密度要求越来越密,带来的就是LED灯珠面积数量的几何倍数增加,这就要求LED显示屏厂不断的增加贴装设备来满足像素密度的增加,极大的加重了显示屏企业的资产负担。
发明内容
本发明的目的在于解决现有中的问题,提供一种多像素LED灯珠及LED显示模组。
为达成上述目的,本发明采用如下技术方案,一种多像素LED灯珠包括:封装于一体的至少两组像素芯片,每一组像素芯片包括红色、蓝色、绿色三颗芯片;至少两组所述像素芯片中,能够产生相同颜色光的芯片相互连接。
优选地,每一组所述像素芯片内形成有分别与所述红色、蓝色、绿色三颗芯片相对应的三个阴极引脚、及一个公共阳极引脚;至少两组所述像素芯片中红色芯片的阴极引脚相连;至少两组所述像素芯片中蓝色芯片的阴极引脚相连;至少两组所述像素芯片中绿色芯片的阴极引脚相连。
优选地,所述多像素LED灯珠还包括第一管脚、第二管脚、第三管脚、及至少两个第四管脚,所述第一管脚分别连接至少两组所述像素芯片中红色芯片的阴极引脚,所述第二管脚分别连接至少两组所述像素芯片中蓝色芯片的阴极引脚,所述第三管脚分别连接至少两组所述像素芯片中绿色芯片的阴极引脚,至少两个所述第四管脚分别连接至少两组所述像素芯片中的公共阳极引脚。
优选地,每一组所述像素芯片内形成有分别与所述红色、蓝色、绿色三颗芯片相对应的三个阳极引脚、及一个公共阴极引脚;至少两组所述像素芯片中红色芯片的阳极引脚相连;至少两组所述像素芯片中蓝色芯片的阳极引脚相连;至少两组所述像素芯片中绿色芯片的阳极引脚相连。
优选地,所述多像素LED灯珠还包括第一管脚、第二管脚、第三管脚、及至少两个第四管脚,所述第一管脚分别连接至少两组所述像素芯片中红色芯片的阳极引脚,所述第二管脚分别连接至少两组所述像素芯片中蓝色芯片的阳极引脚,所述第三管脚分别连接至少两组所述像素芯片中绿色芯片的阳极引脚,至少两个所述第四管脚分别连接至少两组所述像素芯片中的公共阴极引脚。
一种LED显示模组包括:LED显示屏,所述LED显示屏采用如上任一所述的多像素LED灯珠贴装而成。
相较于现有技术,本发明提供的技术方案具有如下有益效果:
所述多像素LED灯珠能够在一颗灯珠内产生至少两个像素点,相较于传统的单像素灯珠,所述多像素LED灯珠可以减少LED贴装数量,减少焊点数量,不仅能够提高贴装效率,且还可以节约焊锡使用量,提高焊接稳定性,进而降低LED显示模组的生产成本,提高产品质量。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是本发明实施例一提供的多像素LED灯珠的结构示意图;
图2是本发明实施例二提供的多像素LED灯珠的结构示意图。
具体实施方式
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