[发明专利]一种印刷电路板及移动终端

说明书

本发明实施例中提供了一种印刷电路板及移动终端，包括：板体，位于板体表层的走线层上设置有控制芯片和目标模块，固定有目标模块的目标走线层上设有敷铜切除区域，敷铜切除区域位于目标模块周围，目标模块周围还设有地回流开口，用以将敷铜切除区域所包围的敷铜区域与目标走线层上的主敷铜区域电连接。本申请将目标走线层上的敷铜沿着目标模块的四周进行切除，形成保留有地回流开口的非闭合敷铜切除区域，从而在不影响目标模块正常走线的情况下，切断控制芯片与目标模块之间的热量传导通路，阻隔控制芯片向目标模块传导的大部分热量。本方案结构简单，成本低，在不占用额外散热空间的基础上，能够有效解决目标模块局部温度过高的技术问题。

技术领域

本公开涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及移动终端。

背景技术

PCB板(英文全称：Printed Circuit Board，印制电路板)是电子元器件电气连接的提供者，各电子元器件可通过金属走线电连接，实现信号传输和通信。根据走线层数量的不同，PCB板可分为单层板、双层板和多层板等多种类型。以双层PCB板为例，请参考图1，所示为一种典型的双层PCB板的结构示意图。由图1可见，该双层PCB板包括两层走线层10，在两层走线层10之间通过隔离层20粘合在一起，其中，走线层10通常为铜层，以实现芯片之间的信号传输。

在两层走线层10之间通常设置有涂覆金属层的过孔30，过孔30能够将位于不同走线层10的金属走线相互导通。控制芯片40为PCB板上的主要发热元件，控制芯片40产生的热量能够沿着控制芯片40所在的走线层10和过孔30向外扩散，使得控制芯片40附近其他功能模块50的温度大幅升高。为此，PCB板表面与各个电子元器件之间通常铺设一层散热膜，以缓解其他电子元器件的受热压力。

目前，移动终端更趋向于轻薄化和多功能化。在厚度空间有限的前提下，局部的功能模块50与散热膜通常难以兼顾。例如，设有背部指纹模组的超薄手机中，为了满足手机厚度的实际需求，指纹模组处可能无法设置散热膜。在以上应用场景下，指纹模组很容易在控制芯片40的影响下产生局部高温，影响指纹模组的触摸体验。

发明内容

本发明实施例中提供了一种印刷电路板及移动终端，以解决现有技术中由于移动终端的厚度空间受限而产生的局部高温问题。

第一方面，本发明实施例中提供了一种印刷电路板，包括：板体，所述板体包括走线层，位于所述板体表层的走线层上设置有控制芯片和目标模块，固定有所述目标模块的目标走线层上设有敷铜切除区域，所述敷铜切除区域位于所述目标模块周围，目标模块周围还设有地回流开口，用以将敷铜切除区域所包围的敷铜区域与目标走线层上的主敷铜区域电连接目标模块。

第二方面，本发明实施例中提供了一种移动终端，包括上述印刷电路板。

本申请的有益效果如下：

本发明实施例中提供了一种印刷电路板及移动终端，包括：板体，所述板体至少包括一层走线层，位于所述板体表层的走线层上设置有控制芯片和目标模块，固定有所述目标模块的目标走线层上设有敷铜切除区域，所述敷铜切除区域位于目标模块周围，目标模块周围还设有地回流开口，用以将敷铜切除区域所包围的敷铜区域与目标走线层上的主敷铜区域电连接。本申请将固定有目标模块的目标走线层上的敷铜沿着目标模块的四周进行切除，形成保留有地回流开口的非闭合敷铜切除区域，从而在不影响目标模块正常走线的情况下，切断控制芯片与目标模块之间的热量传导通路，阻隔控制芯片向目标模块传导的大部分热量，这样，即使目标模块处不设置散热膜，也能够有效降低目标模块的局部温度。本方案结构简单，成本低，在不占用额外散热空间的基础上，能够有效解决目标模块局部温度过高的技术问题。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。