[发明专利]厚铜线路板的沉金方法有效
| 申请号： | 201810284416.9 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108650801B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 戴匡 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 万志香 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜线 方法 | ||
1.一种厚铜线路板的沉金方法，其特征在于，包括除油、微蚀、预浸、活化、沉镍和沉金工艺；
所述微蚀工艺中，微蚀液含有硫代硫酸钠和硫酸；
所述沉金工艺中，包括第一次沉金和第二次沉金；
所述第一次沉金和所述第二次沉金中，沉金液含有KAu(CN)3、开缸剂、金酸液和补充剂；
所述厚铜线路板的厚度为2OZ-10OZ。
2.根据权利要求1所述的厚铜线路板的沉金方法，其特征在于，所述微蚀液中，所述硫代硫酸钠的浓度为50-90g/L；所述硫酸的质量分数为4％-8％。
3.根据权利要求1所述的厚铜线路板的沉金方法，其特征在于，所述微蚀液中，所述硫代硫酸钠的浓度为70g/L；所述硫酸的质量分数为6％。
4.根据权利要求1所述的厚铜线路板的沉金方法，其特征在于，所述第一次沉金的时间为5.0-6.0min。
5.根据权利要求1所述的厚铜线路板的沉金方法，其特征在于，所述第二次沉金的时间为7.0-11.0min。
6.根据权利要求1-5任一项所述的厚铜线路板的沉金方法，其特征在于，所述厚铜线路板的厚度为6OZ。
7.根据权利要求1-5任一项所述的厚铜线路板的沉金方法，其特征在于，所述除油的工艺参数为：温度为20-35℃，时间为2-5min，除油剂为H2SO4，浓度为30-50ml/L。
8.根据权利要求1-5任一项所述的厚铜线路板的沉金方法，其特征在于，所述预浸的工艺参数为：预浸液中，HCl的质量分数为7％-11％，预浸时间60s-90s。
9.根据权利要求1-5任一项所述的厚铜线路板的沉金方法，其特征在于，所述活化的工艺参数为：活化液中，CU2+浓度400ppm，钯的浓度为100-125ppm，HCl的质量分数为9％-11％，活化时间为3-5min，温度为25-30℃。
10.根据权利要求1-5任一项所述的厚铜线路板的沉金方法，其特征在于，所述沉镍的工艺参数为：沉镍溶液中，Ni2+浓度为5.8-6.0g/l，pH值为4.6-4.9，沉镍时间为15-25min，温度为82-88℃。
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