[发明专利]印刷天线组件的制作方法、印刷天线组件及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种印刷天线组件的制作方法、印刷天线组件及电子设备。其中印刷天线组件的制作方法包括：提供一基体，基体具有在其周缘外表面的印刷区域；在印刷区域进行第一次印刷处理，形成第一印刷天线，第一印刷天线包括第一连接部，第一连接部沿第一印刷天线的一侧延伸形成，第一连接部和基体外表面连接；在印刷区域进行第二次印刷处理，形成第二印刷天线，第二印刷天线包括第二连接部，第二连接部形成在第一连接部上，第一连接部和第二连接部的厚度之和分别与第一印刷天线、第二印刷天线的厚度相同。本申请实施例可以提升电子设备整体天线的辐射信号强度。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种印刷天线组件的制作方法、印刷天线组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。

然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。

发明内容

本申请实施例提供一种印刷天线组件的制作方法、印刷天线组件及电子设备，可以提升电子设备信号强度。

本申请实施例提供一种印刷天线组件的制作方法，包括：

提供一基体，所述基体具有在其周缘外表面印刷区域；

在所述印刷区域进行第一次印刷处理，形成第一印刷天线，所述第一印刷天线包括第一连接部，所述第一连接部沿所述第一印刷天线的一侧延伸形成，所述第一连接部和基体外表面连接；

在所述印刷区域进行第二次印刷处理，形成第二印刷天线，所述第二印刷天线包括第二连接部，所述第二连接部形成在所述第一连接部上，所述第一连接部和第二连接部的厚度之和分别与所述第一印刷天线、第二印刷天线的厚度相同。

本申请实施例还提供一种印刷天线组件，印刷天线组件包括：基体，所述基体具有在其周缘外表面的印刷区域；

第一印刷天线，形成在所述印刷区域，所述第一印刷天线包括第一连接部，所述第一连接部沿所述第一印刷天线的一侧延伸形成，所述第一连接部和基体外表面连接；

第二印刷天线，形成在所述印刷区域，所述第二印刷天线包括第二连接部，所述第二连接部沿所述第二印刷天线的一侧延伸形成，所述第二连接部远离所述基体；

所述第二连接部形成在所述第一连接部上，所述第一连接部和第二连接部的厚度之和分别与所述第一印刷天线、第二印刷天线的厚度相同。

本申请实施例提供一种电子设备，包括印刷天线组件和电路板，所述印刷天线组件为以上所述的印刷天线组件，所述电路板与印刷天线组件耦合。

本申请实施例提供的印刷天线组件的制作方法、印刷天线组件及电子设备，采用印刷处理工艺将第一印刷天线和第二印刷天线形成在基体周缘外表面的印刷区域，在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加电子设备内的净空区域，提升电子设备整体天线的辐射信号强度。另外，第一印刷天线和第二印刷天线在印刷工艺过程中通过第一连接部和第二连接部相互配合，第一连接部和第二连接部的厚度之和分别与第一印刷天线、第二印刷天线的厚度相同，避免在两次印刷工艺过程中形成天线印痕，降低天线接头的厚度，在保证电子设备天线性能的同时，提高第一印刷天线及第二印刷天线外表面的平滑度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。