[发明专利]天线组件的制作方法、天线组件及电子设备

权利要求书

1.一种天线组件的制作方法，其特征在于，包括：

提供一金属基材，其中所述金属基材具有金属基板、连接桥和天线结构，所述连接桥从所述金属基板周缘向外延伸形成，所述金属基板和天线结构通过所述连接桥连接；

在所述金属基材上形成非金属基板，所述非金属基板具有环绕在所述金属基板周缘的边框，所述天线结构形成在所述边框内部或外表面；

去除所述连接桥，以将所述金属基板和天线结构分离。

2.根据权利要求1所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述天线结构位于所述非金属基板内部，由所述非金属基板包裹。

3.根据权利要求2所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述天线结构和非金属基板周缘外表面的最小距离为0.25mm-0.3mm。

4.根据权利要求1所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述天线结构位于所述非金属基板的外表面，且所述天线结构外表面与所述边框外表面齐平。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述去除所述连接桥的步骤之前，所述天线组件的制作方法还包括：

对所述非金属基板的周缘外表面进行打磨处理。

6.根据权利要求5所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述对所述非金属基板的周缘进行打磨的步骤之后，所述天线组件的制作方法还包括：

对打磨处理后的非金属基板的周缘外表面进行喷涂处理。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述在所述金属基材上形成非金属基板的步骤，包括：

采用注塑的方式在所述金属基材上形成非金属基板。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述去除所述连接桥的步骤，包括：

采用机械加工的方式去除所述连接桥。

9.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件采用权利要求1至8所述天线组件的制作方法制成。

10.一种电子设备，其特征在于，包括天线组件和控制电路，所述天线组件为权利要求9所述的天线组件，所述控制电路与天线结构耦合。