[发明专利]一种光学模式适配器及其制备方法

权利要求书

1.一种光学模式适配器，其特征在于，用于激光器尾纤的标准光纤和光束质量测试的不同待测光纤之间耦合适配，包括标准光纤、待测光纤、以及封装件；所述标准光纤，包括标准光纤玻璃纤芯，其一段处于封装件外部，用于连接标准光纤，其另一段处于封装件内部；所述待测光纤，包括待测光纤玻璃纤芯，其一段处于封装件外部，用于连接待测光纤，其另一段处于封装件内部；所述标准光纤玻璃纤芯处于封装件内部的另一段和所述待测光纤玻璃纤芯处于封装件内部的另一段，通过锥形过渡平滑连接,所述锥形过渡是指其芯径变化部分为渐变，即芯径变化部分轴向截面外边界所成的曲线连续可导；所述玻璃纤芯包括光纤玻璃芯层和玻璃包层。

2.如权利要求1所述的光学模式适配器，其特征在于，所述锥形过渡，其剖面边界满足以下条件：以切割端面处圆心为原点，所述锥形过渡部分剖面边界形状满足关系：

其中，y表示匹配光纤剖面边界某点到匹配光纤轴线的距离(即该点纵坐标，单位为mm)，x表示匹配光纤剖面边界某点在匹配光纤轴线上投影的横坐标(单位为mm),取值范围是10～30mm；D、A、B是形状参数；D＝0.125±0.008mm；A值范围是0.039～0.085mm-1；B值范围是0.046～0.079mm-1。

3.如权利要求1所述的光学模式适配器，其特征在于，所述待测光纤玻璃纤芯处于封装件内部的另一段拉制为与芯径较小者相同芯径的锥形。

4.如权利要求1所述的光学模式适配器，其特征在于，所述标准光纤玻璃纤芯处于封装件内部的另一段和所述待测光纤玻璃纤芯处于封装件内部的另一段熔接。

5.如权利要求1所述的光学模式适配器，其特征在于，所述标准光纤和/或待测光纤其处于封装件外部的一段具有连接头。

6.如权利要求1所述的光学模式适配器，其特征在于，所述封装件为金属封装管或陶瓷封装管。

7.如权利要求1至6任意一项所述的光学模式适配器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)过渡：选取待测光纤作为过渡光纤，将其玻璃纤芯一端加工为锥形，所述锥形端面直径与标准光纤用于与较大者连接的端面直径相匹配；

(2)耦合：将步骤(1)中待测光纤加工成的锥形端面与标准光纤用于与较大者连接的端面耦合连接，获得光学模式适配器内芯；

(3)封装：将步骤(2)中获得的光学模式适配器内芯封装于封装件内，即获得所述光学模式适配器。

8.如权利要求7所述的光学模式适配器的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述选取待测光纤作为过渡光纤，将其玻璃纤芯一端加工为锥形具体为：

将所述过渡光纤玻璃纤芯拉锥成预设芯径，并在拉锥处形成均匀圆柱体，在所述圆柱体出切割，获得与标准光纤用于与较大者连接的端面直径相匹配锥形端面。

9.如权利要求7所述的光学模式适配器的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)将步骤(1)中待测光纤加工为锥形的端面与标准光纤用于与较大者连接的端面耦合连接具体为：

将所述步骤(1)中待测光纤加工为锥形的端面与标准光纤用于与较大者连接的端面熔接。

10.如权利要求7所述的光学模式适配器的制备方法，其特征在于，步骤(3)封装过程中对于玻璃纤芯裸露部分涂布光纤匹配胶。

11.如权利要求7所述的光学模式适配器的制备方法，其特征在于，包括步骤：

(4)将所述标准光纤和/或待测光纤用于处于封装件外部的一段安装连接头。