[发明专利]一种高效PCB铜芯组件棕化治具及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810286819.7 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN108617109A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 付雷;张恺;贺波 申请(专利权)人: 奥士康精密电路(惠州)有限公司
主分类号: H05K3/38 分类号: H05K3/38;H05K1/02
代理公司: 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 代理人: 任海燕
地址: 516223 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 承载槽 治具 蚀刻 长条状槽 铜芯组件 棕化 制作 承载板 开料 锣板 内层 通孔 压合 钻孔 清洗
【权利要求书】:

1.一种高效PCB铜芯组件棕化治具,包括一设有多个长方形承载槽的刚性的承载板,其特征在于,所述的承载槽设有多排长度与承载槽宽度相同的长条状槽,所述的长条状槽上设有多个通孔。

2.根据权利要求1所述的高效PCB铜芯组件棕化治具,其特征在于,所述的承载版厚度为4.5mm,所述的承载槽的深度为3.6mm,长条状槽的深度为0.4mm。

3.根据权利要求2所述的高效PCB铜芯组件棕化治具,其特征在于,所述的承载槽的规格为宽度为28.5mm,长度为40.5mm,长条状槽宽度为3.5mm,长度为28.5mm,所述的通孔的直径为3.5mm。

4.一种权利要求1-3任意一项所述的高效PCB铜芯组件棕化治具的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

a.治具制作资料设计;b.开料;c.内层蚀刻;d.压合;e.钻孔;f.蚀刻;g.锣板;h.清洗;

所述的治具制作资料设计包括锣带设计和钻带设计。

5.根据权利要求4所述的高效PCB铜芯组件棕化治具的制作方法,其特征在于,所述的开料步骤的技术参数包括:裁切刀刀径3-4mm,进刀速2-3 m/min。

6.根据权利要求4所述的高效PCB铜芯组件棕化治具的制作方法,其特征在于,所述的内层蚀刻步骤的技术参数包括:传送速度设置5.0±1.0 m/min,烘干段温度85±5℃,蚀刻段参数:温度50±5℃,上喷淋压力3.0±0.5 Kg/cm2,下喷淋压力2.5±0.5 Kg/cm2,药水控制HCL当量2±1 N,HCL比重1.3±0.1,Cu2+浓度140±20 g/L。

7.根据权利要求4所述的高效PCB铜芯组件棕化治具的制作方法,其特征在于,所述的压合的步骤包括预叠、热熔、压合、拆板、铣边,其中预叠的叠构为相邻两层基板之间为PP层;压合的技术参数包括:热熔参数温度设置300-320℃、时间180-200 s,压合热压阶段:最高温度200-210℃,总时长150-180min,升温速率2.2-2.5℃/min。

8.根据权利要求4所述的高效PCB铜芯组件棕化治具的制作方法,其特征在于,所述的钻孔的技术参数包括:叠板数为1PNL/叠,钻咀的刀径为3-4mm,钻咀寿命控制:300-350次,磨次≤3,机台参数为转速25-30Krmp,进刀速0.8±0.2m/min,退刀速12±1m/min,Z轴补偿-0.3mm。

9.根据权利要求4所述的高效PCB铜芯组件棕化治具的制作方法,其特征在于,所述的锣板包括如下步骤:a.根据锣带进行锣板,锣板参数为:叠板1PNL/叠,刀径2-3mm,分精锣+粗锣两次锣板,转速20-30Krmp,下刀速0.4-0.8m/min,退刀速4-6m/min,进刀速5-8m/min,控深补偿0.2mm;b. 根据锣带进行锣板,锣板参数为:叠板1PNL/叠,采用斜口锣刀,刀径3.5-4mm;转速15-20Krmp,下刀速0.2-0.4m/min,退刀速3-5.0m/min,进刀速8-10m/min。

10.根据权利要求4所述的高效PCB铜芯组件棕化治具的制作方法,其特征在于,所述的清洗的技术参数为:传送速度3-4m/min,水洗喷淋压力2.5±0.5 Kg/cm2,烘干温度85±5℃。

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