[发明专利]一种用于陶瓷封装的新型散热通道在审
| 申请号： | 201810287313.8 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108711561A | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 姚全斌;刘建松;王勇;练滨浩;曹玉生;林鹏荣;姜学明 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 导热通孔 凸点 金凸点 散热层 芯片 导热 高导热基板 封装材料 基板表面 散热通道 陶瓷封装 信号连接 焊盘 布线连接 垂直贯穿 导热能力 导热通路 电学性能 基板内部 散热能力 电镀 电学 超声 倒装 减小 热沉 热压 封装 替换 陶瓷 | ||
1.一种用于陶瓷封装的新型散热通道，其特征在于：包括导热凸点(2)、信号连接凸点(3)、导热通孔(4)、散热层(5)、高导热基板(6)；导热凸点(2)、信号连接凸点(3)分布在芯片(1)表面，芯片(1)倒装到高导热基板(6)上，使导热凸点(2)通过高导热基板(6)表面的焊盘与高导热基板(6)内导热通孔(4)连接，信号连接凸点(3)和高导热基板(6)上的信号焊盘互连，导热通孔(4)垂直贯穿高导热基板(6)，散热层(5)水平铺展于高导热基板(6)内部，导热通孔(4)在高导热基板(6)内部与散热层(5)连通。
2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装的新型散热通道，其特征在于：所述导热凸点(2)为采用电镀工艺制作在芯片(1)上的金凸点，形状为圆柱形或方柱形，直径为30～60μm。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于陶瓷封装的新型散热通道，其特征在于：所述信号连接凸点(3)为采用电镀工艺制作在芯片(1)上的金凸点，形状为圆柱形或方柱形，直径为30～60μm。
4.根据权利要求3所述的一种用于陶瓷封装的新型散热通道，其特征在于：所述的高导热基板(6)采用AlN陶瓷材料制成。
5.根据权利要求4所述的一种用于陶瓷封装的新型散热通道，其特征在于：所述导热凸点(2)、信号连接凸点(3)通过超声热压工艺倒装到高导热基板(6)上。
6.根据权利要求4或5所述的一种用于陶瓷封装的新型散热通道，其特征在于：所述的导热通孔(4)内填充高温共烧工艺制成的钨钼材料。
7.根据权利要求6所述的一种用于陶瓷封装的新型散热通道，其特征在于：所述的散热层(5)为采用高温共烧工艺制成的钨钼材料。
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