[发明专利]一种PCB铜组件高可靠性棕化方法

权利要求书

1.一种PCB铜组件高可靠性棕化方法，包括如下步骤：

a.将铜组件封装入治具中，置于传送带上，进行棕化前处理；

b.铜组件输送至棕化段进行棕化；

c.完成棕化后铜组件输送至水洗段进行水洗；

d. 铜组件输送至烘干段烘干后转入下工序；

其特征在于，传送带传输速度为3.0±0.5 m/min，所述b步骤棕化的技术参数为：喷淋压力：2.5±0.5 Kg/cm2；棕化液流量控制：30±5 L/min；微蚀速率：60±20 u；Cu2+浓度：≤30 g/L；棕化温度：38±3 ℃。

2.根据权利要求1所述的PCB铜组件高可靠性棕化方法，其特征在于，所述c步骤水洗的技术参数为：水洗喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2；水洗流量控制：8-12 L/min。

3.根据权利要求1所述的PCB铜组件高可靠性棕化方法，其特征在于，所述d步骤烘干的技术参数为：冷风吹干段风量调节：12±2 R/min；抽风阀角度控制：60-70°；热风烘干段长度： 4.5-5.5m，烘干时间约90-100s；烘干温度：85±5 ℃。

4.根据权利要求1所述的PCB铜组件高可靠性棕化方法，其特征在于，d步骤中所述的下工序包括预埋和压合。

5.根据权利要求4所述的PCB铜组件高可靠性棕化方法，其特征在于，所述的预埋为按叠构设计进行预叠，嵌入铜芯；嵌埋件的尺寸公差控制在±0.05mm。

6.根据权利要求4所述的PCB铜组件高可靠性棕化方法，其特征在于，所述的压合的技术参数为：升温速率在2.2-3.0 ℃/min，热压时间为150-160min。