[发明专利]一种印制电路的方法在审
申请号: | 201810287812.7 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN110324975A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 吴丽璇 | 申请(专利权)人: | 佛山市优特美邦电子商务有限公司 |
主分类号: | H05K3/04 | 分类号: | H05K3/04 |
代理公司: | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人: | 周郑奇;林名钦 |
地址: | 528031 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蒙板 肥皂 印制电路 铜涂层 基板 皂粉 脂肪酸金属盐 印刷电路 取下 铜箔 洗脱 溶解 保证 | ||
1.一种印制电路的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1.用肥皂或皂粉在基板上形成蒙板涂层;
S2.在基板及步骤S1形成的蒙板涂层上形成铜涂层;
S3.用水将步骤S1形成的蒙板涂层及步骤S2形成于蒙板涂层上的铜涂层洗脱。
2.根据权利要求1所述的印制电路的方法,其特征在于,步骤S1中,将肥皂或皂粉润湿,然后涂覆于基板的非电路印刷区上,干燥,形成蒙板涂层。
3.根据权利要求1所述的印制电路的方法,其特征在于,步骤S1中,将肥皂或皂粉润湿,然后喷印于基板的非电路印刷区上,干燥,形成蒙板涂层。
4.根据权利要求1~3任一项所述的印制电路的方法,其特征在于,步骤S1中,将覆有蒙板涂层的基板于烘箱中干燥。
5.根据权利要求1~3任一项所述的印制电路的方法,其特征在于,步骤S2中,将所述铜辊轧制成铜箔,然后将铜箔通过压延工艺覆盖于基板及步骤S1形成的蒙板涂层上,形成铜涂层。
6.根据权利要求5所述的印制电路的方法,其特征在于,步骤S2中,所述铜箔经过粗化处理后通过压延工艺覆盖于基板及步骤S1形成的蒙板涂层上,形成铜涂层。
7.根据权利要求1~3任一项所述的印制电路的方法,其特征在于,步骤S3中,将经过步骤S1及步骤S2处理的基板用40~70℃的温水冲洗,直到蒙板涂层及覆盖于蒙板涂层上铜涂层脱落。
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