[发明专利]一种印制电路的方法在审

专利信息
申请号: 201810287812.7 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN110324975A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 吴丽璇 申请(专利权)人: 佛山市优特美邦电子商务有限公司
主分类号: H05K3/04 分类号: H05K3/04
代理公司: 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 代理人: 周郑奇;林名钦
地址: 528031 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 蒙板 肥皂 印制电路 铜涂层 基板 皂粉 脂肪酸金属盐 印刷电路 取下 铜箔 洗脱 溶解 保证
【权利要求书】:

1.一种印制电路的方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1.用肥皂或皂粉在基板上形成蒙板涂层;

S2.在基板及步骤S1形成的蒙板涂层上形成铜涂层;

S3.用水将步骤S1形成的蒙板涂层及步骤S2形成于蒙板涂层上的铜涂层洗脱。

2.根据权利要求1所述的印制电路的方法,其特征在于,步骤S1中,将肥皂或皂粉润湿,然后涂覆于基板的非电路印刷区上,干燥,形成蒙板涂层。

3.根据权利要求1所述的印制电路的方法,其特征在于,步骤S1中,将肥皂或皂粉润湿,然后喷印于基板的非电路印刷区上,干燥,形成蒙板涂层。

4.根据权利要求1~3任一项所述的印制电路的方法,其特征在于,步骤S1中,将覆有蒙板涂层的基板于烘箱中干燥。

5.根据权利要求1~3任一项所述的印制电路的方法,其特征在于,步骤S2中,将所述铜辊轧制成铜箔,然后将铜箔通过压延工艺覆盖于基板及步骤S1形成的蒙板涂层上,形成铜涂层。

6.根据权利要求5所述的印制电路的方法,其特征在于,步骤S2中,所述铜箔经过粗化处理后通过压延工艺覆盖于基板及步骤S1形成的蒙板涂层上,形成铜涂层。

7.根据权利要求1~3任一项所述的印制电路的方法,其特征在于,步骤S3中,将经过步骤S1及步骤S2处理的基板用40~70℃的温水冲洗,直到蒙板涂层及覆盖于蒙板涂层上铜涂层脱落。

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