[发明专利]一种线路板镭射大孔的加工方法

说明书

本发明实施例提供了一种线路板镭射大孔加工方法，包含以下步骤：使用第一镭射光束在目标盲孔位置烧至第一深度；使用第二镭射光束将目标盲孔烧至底部焊盘及目标盲孔直径；所述第一镭射光束直径与所述目标盲孔直径基本相同；所述第一深度与所述目标盲孔深度一半基本相同，并且小于所述目标盲孔深度；所述第二镭射光束直径小于第一镭射光束直径，所述第二镭射光束能量小于第一镭射光束能量。通过先使用与盲孔孔径基本相同的镭射光束烧到盲孔深度的一半，然后再改用盲孔孔径一半的镭射光束绕圈烧出所需盲孔的办法，解决了大孔直接烧导致的底部焊盘鼓起的重大加工难题，提高了含有HDI板的可靠性。

技术领域

本发明涉及印制线路板领域，具体涉及HDI板的加工方法。

背景技术

在印制线路板行业中，有一种线路板为HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互连板，它是通过二氧化碳镭射机发射镭射光束在已经开好窗口的线路板上烧出所需要的盲孔，进而在盲孔中电镀铜来进行导通连接。具体过程是先通过影像转移的方法在铜面上蚀刻出一个窗口，如图1a，然后再用镭射机烧出所需要的盲孔，如图1b、1c,经过电镀后完成盲孔加工，如图1d。

二氧化碳镭射技术在加工一些0.25mm以上大的镭射孔时，由于底部的目标焊盘铜厚往往比较薄，镭射光在烧出盲孔的同时，由于大孔的镭射光束能量很强，会造成底部的目标焊盘由于镭射光的冲击而鼓起，如图2所示。

发明内容

本发明为解决HDI板加工中镭射烧0.25mm以上盲孔时盲孔底部目标焊盘鼓起的问题的技术问题。为此，本发明提供一种线路板镭身大孔加工方法，它具有能解决镭射大孔直接烧导致的底部焊盘鼓起的问题，提高含有HDI板的可靠性的优点。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案。

提供一种线路板镭射大孔加工方法，包含以下步骤：

使用第一镭射光束在目标盲孔位置烧至第一深度；

使用第二镭射光束将目标盲孔烧至底部焊盘及目标盲孔直径；所述第一镭射光束直径与所述目标盲孔直径基本相同；所述第一深度与所述目标盲孔深度一半基本相同，并且小于所述目标盲孔深度；所述第二镭射光束直径小于第一镭射光束直径，所述第二镭射光束能量小于第一镭射光束能量。

优选的，使用第二镭射光束将目标盲孔烧至目标盲孔直径，具体是先以第二镭射光束绕圈方式烧出所需盲孔，再在中间再补一发第二镭射光束。以绕圈方式烧出所需盲孔烧出的效果比较均匀。

优选的，使用第二镭射光束将目标盲孔烧至目标盲孔直径，具体是先以第二镭射光束对角方式烧出所需盲孔，再在中间再补一发第二镭射光束。以对角方式烧出所需盲孔烧出的效果更有利于避免焊盘起鼓。

本发明实施例的有益效果：

本发明实施例通过先使用与盲孔孔径基本相同的镭射光束烧到盲孔深度的一半，然后再改用盲孔孔径一半的镭射光束绕圈烧出所需盲孔的办法，解决了大孔直接烧导致的底部焊盘鼓起的重大加工难题，提高了含有HDI板的可靠性。

附图说明

图1是现有技术镭射机烧盲孔示意图。

图2是现有技术烧盲孔焊盘鼓起示意图。

图3是实施例1的烧盲孔示意图。

图4是实施例1的烧盲孔俯视示意图。

图5是实施例2的烧盲孔俯视示意图。

图6是实施例3的烧盲孔俯视示意图。

图中，1.铜面、2.树脂层、3.窗口、4.镭射光、5.目标焊盘、6.镭射孔。

具体实施方式