[发明专利]一种半导体材料生产技术设备

说明书

本发明公开了一种半导体材料生产技术设备，包括架座，所述架座中设置有槽口朝右的容腔，所述容腔顶壁中设置有槽口朝下的第一滑接槽，所述第一滑接槽中安装有可上下滑接的第一滑接块，所述第一滑接块中设置有槽口朝上的第二滑接槽，所述第二滑接槽底壁中设置有联通外部的通腔，所述第二滑接槽中滑接安装有第二滑接块以及位于所述第二滑接块下方的第三滑接块，所述第二滑接块中可转动地安装有向下伸长的钻杆，所述钻杆下端贯通所述第三滑接块并与所述第三滑接块可通过轴承可转动地配合，所述钻杆下端设置有伸进所述通腔中的钻头。

技术领域

本发明涉及半导体材料技术领域，具体为一种半导体材料生产技术设备。

背景技术

半导体材料在现代工业生产中使用及其广泛，半导体材料在加工生产时需要进行钻孔操作，而传统中的半导体材料钻孔装置，在钻孔操作时其钻头往往是是外露的，钻头也会被操作者触碰到，因此，传统的半导体材料钻孔装置存在很大的安全隐患。

发明内容

针对上述技术的不足，本发明提出了一种半导体材料生产技术设备。

本发明装置的一种半导体材料生产技术设备，包括架座，所述架座内底部设有开口朝下的配重槽，所述配重槽中固定安装有配重块，所述架座中设置有槽口朝右的容腔，所述容腔顶壁中设置有槽口朝下的第一滑接槽，所述第一滑接槽中安装有可上下滑接的第一滑接块，所述第一滑接块中设置有槽口朝上的第二滑接槽，所述第二滑接槽底壁中设置有联通外部的通腔，所述第二滑接槽中滑接安装有第二滑接块以及位于所述第二滑接块下方的第三滑接块，所述第二滑接块中可转动地安装有向下伸长的钻杆，所述钻杆下端贯通所述第三滑接块并与所述第三滑接块可通过轴承可转动地配合，所述钻杆下端设置有伸进所述通腔中的钻头，所述钻杆上端与固定安装在所述第二滑接块中的第一马达动力连接，所述架座上部设置有转接腔，所述转接腔与所述第一滑接槽之间设置有转接槽，所述转接槽中通过轴承可转动地安装有套筒，所述套筒中设置有槽口朝下的螺孔，所述螺孔中配合安装有第一螺柱，所述第一螺柱底部与所述第二滑接块上端面固定连接，所述套筒上端伸进所述转接腔中并固定安装有第一齿链轮，所述容腔左端壁中设置有第四滑接槽，所述第四滑接槽中安装有可上下滑接的夹合板，所述夹合板中滑接安装有导臂，所述导臂上下两端固定安装有第四滑接槽上下端壁中，所述转接腔与所述第四滑接槽之间通过轴承可转动地安装有第一转杆，所述夹合板中还配合安装有第二螺柱，所述第二螺柱上端与所述第一转杆固定连接，下端可转动地安装在所述第四滑接槽底壁中，所述第一转杆上端伸进所述转接腔中并固定安装有第二齿链轮，所述转接腔顶壁中设置有左右伸长的燕尾槽，所述燕尾槽中安装有可左右滑接的燕尾块，所述燕尾块中固定安装有第二马达，所述第二马达下端通过第二转杆动力连接有第三齿链轮，所述燕尾槽左端壁中设置有用以驱动所述燕尾块左右滑接的滑接装置。

有益地或示例性地，其中，所述滑接装置包括固定安装在所述燕尾槽左端壁中的铁柱以及固定安装在所述燕尾块左端面的磁铁，所述铁柱外周上缠绕有线圈。

有益地或示例性地，其中，所述第二滑接槽左右端壁中对等设置有导接槽，所述导接槽中滑接安装有导接块，所述导接块下端面固定安装有弹条，所述弹条下端与所述导接槽底壁固定连接，所述弹条用以将所述导接块向上顶压而使所述第二滑接块上端面与所述第一滑接块上端面平齐。

有益地或示例性地，其中，所述夹合板右端面下侧设置有斜滑面，所述夹合板下端固定安装有防护垫。

有益地或示例性地，其中，所述第一齿链轮、第二齿链轮和第三齿链轮在同一直线上。

有益地或示例性地，其中，所述容腔底壁中设置有上下联通的通孔，所述通孔位于所述通腔正下方。

本发明的有益效果是：