[发明专利]具有连接杆的多芯片模块夹子

说明书

本申请涉及具有连接杆的多芯片模块夹子，并且公开了夹带(100)，其包括连接的夹子组(108)；每个连接的夹子组(108)都包括由连接杆(114)连接的以相同方向被定向的第一夹子(110)和第二夹子(112)。通过提供包含引线框单元的引线框阵列以及提供包含连接的夹子组(108)的夹带(100)来形成第一多芯片模块和第二多芯片模块。连接的夹子组(108)作为单元与夹带(100)分离并放置在引线框阵列上；第一夹子(110)位于第一多芯片模块中，并且第二夹子(112)位于第二多芯片模块中。连接杆(114)在加热操作期间保持附连，并且通过分割工艺被切断。多芯片模块包括引线框单元、半导体器件以及附连到半导体器件的连接的夹子组(108)的夹子(110)。连接杆(114)从夹子(110)延伸到多芯片模块的外表面。

技术领域

本公开总体涉及多芯片模块的领域。更具体地说，本发明涉及多芯片模块中的夹子。

背景技术

堆叠多芯片模块包括在引线框单元上以堆叠配置的半导体器件，诸如两个或更多个分立晶体管和控制集成电路。引线框单元是具有多个多芯片模块位点的引线框阵列的一部分。一个或多个夹子在半导体器件和引线框的引脚之间形成电连接。夹子通常是已被冲压(stamped)成所需的形状的铜箔。夹子与夹带(clip tape)分离并放置在多芯片模块位点上。夹子通过焊料电耦合到半导体器件，焊料在组装多芯片模块期间回流。在焊接回流期间，单个夹子可能旋转和/或倾斜导致多芯片模块中的缺陷，例如焊料延伸超过夹子并造成短路和/或夹子与相应的半导体器件之间的焊料不足。

已经通过使用具有用于引线框阵列的每个多芯片模块位点的夹子的套夹来解决该问题。套夹中的夹子通过系杆(tie bar)链接在一起。通常由掩模和蚀刻操作产生的套夹比夹带更昂贵。此外，套夹通常对于每个夹子具有多个系杆，这些系杆在引线框阵列的分割期间被切断，不希望地增加用于分割的锯片上的磨损。

美国专利9472491和9171788中描述的发明也解决了这个问题。这些专利描述了具有相对于彼此旋转180度的相邻引线框单元的引线框以及同样相对于彼此旋转180度的对应的第一和第二夹子组。具有非标准的旋转180度的引线框单元的引线框增加了多芯片模块组装工艺的成本和复杂性。而且，在拾取-放置(pick and place)操作期间，放置在旋转的引线框单元上的管芯必须旋转，这进一步增加了成本和循环时间。此外，由于夹子触点的放置，使相邻引线框单元相对于彼此旋转180度并不总是可行的。在美国专利9472491和9171788中描述的夹子接触区域消耗比通常使用的夹脚更多的空间。

发明内容

以下给出简化的发明内容以便提供对本公开的一个或多个方面的基本理解。该发明内容不是本公开的广泛概述，既不旨在确定本公开的关键或重要元素，也不旨在描述其范围。相反，该发明内容的主要目的是以简化的形式呈现本公开的一些概念，作为稍后呈现的更详细的描述的序言。

夹带包括连接的夹子组，其中每个连接的夹子组包括第一夹子和第二夹子。第一夹子和第二夹子通过不延伸到该夹带的带框的连接杆相互连接。第一夹子和第二夹子通过系杆连接到带框。第一夹子和第二夹子以相同的方向被定向。