[发明专利]一种触控显示面板、其制作方法及显示装置

说明书

本发明公开了一种触控显示面板、其制作方法及显示装置，通过先在封装盖板上制作第一隔垫物再在封装盖板上形成覆盖第一隔垫物的触控信号线的图形，同时在基板上与第一隔垫物对应的位置形成第二隔垫物，并在第二隔垫物上设置金属线与触控信号线引线相连，从而实现金属线与印制电路板相连，在封装盖板与基板进行对合时，第一隔垫物上的触控信号线与第二隔垫物上的金属线相接触，从而使设置在封装盖板上的触控信号线与设置在基板上的印制电路板相连。由于在封装盖板上所制作的第一隔垫物之间是存在预设距离的，因此，在封装盖板与基板进行对合时能够防止了各触控信号线之间产生信号干扰。

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种触控显示面板、其制作方法及显示装置。

背景技术

目前，集成触控功能的电致发光器件显示屏已经被当下高端智能产品广泛采用。依据触控元件与显示面板的整合度不同可区分为两大类型。触控元件制作于显示面板的外表面的类型称为外贴式(On-cell)触控显示面板，其整合度较低且厚度较大；触控元件直接制作于显示面板的内表面的类型称为内嵌式(In-ce11)触控显示面板，其整合度较高且厚度较小。

现有技术中的内嵌式触控显示面板在上封装盖板面向基板一侧制作触控信号线的图形，通过导电胶将触控信号线与设置在基板面向封装盖板一侧的印制电路板相连，以实现电致发光器件与触控信号线共用一个印制电路板，从而减少绑定的次数。但是采用导电胶将设置在封装盖板上的触控信号线与设置在基板上的印制电路板相连，在对导电胶进行压合时容易造成封装盖板上相邻的触控信号线在设置导电胶的转接区域内导通，造成相邻的触控信号之间产生干扰。

因此，如何既能实现设置在封装盖板上的触控信号线与设置在基板上的印制电路板相连，又能防止相邻的触控信号线之间的相互干扰是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种触控显示面板、其制作方法及显示装置，用以解决现有技术中内嵌式触控显示面板中封装盖板上的触控信号线与设置在基板上的印制电路板电连接时，相邻的触控信号线之间的相互干扰的问题。

本发明实施例提供了一种触控显示面板，包括基板和封装盖板，以及设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的电致发光器件、印制电路板，以及与所述电致发光器件相连的电致发光器件引出线，其中，所述电致发光器件通过所述电致发光器件引出线与所述印制电路板电连接；还包括：

依次设置在所述封装盖板面向所述基板一侧的第一隔垫物和覆盖所述第一隔垫物的触控信号线；

设置在所述基板面向所述封装盖板一侧与所述第一隔垫物对应的第二隔垫物，和覆盖所述第二隔垫物上的金属线，其中所述金属线与所述印制电路板电连接，且所述金属线与覆盖在所述第一隔垫物的所述触控信号线电连接。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述第一隔垫物与所述第二隔垫物在平行于所述基板的平面上呈镜面对称。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述第一隔垫物与所述第二隔垫物的形状为梯形凸台或梯形台阶凸台。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述金属线通过设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的触控信号线引线与所述印制电路板电连接。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述触控信号线引线与设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的源漏极层或栅极层同层设置。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述金属线通过设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的至少一个过孔与所述触控信号线引线相连。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述金属线通过设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的平坦化层上的第一过孔和像素限定上的第二过孔与所述触控信号线引线相连。