[发明专利]封装结构以及LED照明模组

权利要求书

1.一种电源电路的封装结构，包括：第一封装体，用以封装功率器件，控制芯片和无源元件；

电感元件；

连接体，用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极；

封装料，用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述连接体；

多个引脚，所述多个引脚部分裸露于所述封装料，用以实现外部电连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，所述电感元件位于所述第一封装体的上方，或者所述第一封装体与所述电感元件并排排列。

3.根据权利要求1所述的封装结构，所述连接体为键合引线或者金属凸块。

4.根据权利要求2所述的封装结构，所述第一封装体和所述电感元件之间隔开预定距离。

5.根据权利要求1所述的封装结构，所述电感元件为选自电感器和变压器的任一种。

6.根据权利要求1所述的封装结构，所述无源元件为电阻或者电容或者二极管。

7.根据权利要求1所述的封装结构，所述功率器件和所述控制芯片集成于单颗芯片中。

8.根据权利要求1所述的封装结构，所述电感元件、功率器件、控制芯片和无源元件组成开关型变换器。

9.根据权利要求8所述的封装结构，所述开关型变换器通过所述多个引脚接收输入电压和接地。

10.根据权利要求9所述的封装结构，所述开关型变换器为隔离型开关变换器，并且，所述多个引脚包括间隔大于预定电气距离的第一接地引脚和第二接地引脚。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其中，所述第一接地引脚和所述第二接地引脚分别位于所述封装料的不同侧面上。

12.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述第一封装体具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有多个焊盘，所述第二表面设置有所述多个引脚，所述电感元件与所述第一表面上的所述多个焊盘电连接。

13.根据权利要求12所述的封装结构，其中，所述多个焊盘中的至少一个与所述多个引脚中的至少一个，经由所述第一封装体内部的导电通道彼此连接，从而提供所述第一表面至所述第二表面的导电路径。

14.根据权利要求12所述的封装结构，其中，所述多个焊盘中的至少一个承受高电压，并且所述封装料覆盖所述多个焊盘。

15.一种LED照明模组，包括：

印刷电路板；

根据权利要求1-14中任一项所述的封装结构；以及

多个LED灯，

其中所述封装结构和所述多个LED灯安装在所述印刷电路板上，并且所述封装结构经由所述印刷电路板连接至所述多个LED灯。

16.根据权利要求15所述的LED照明模组，其中，所述印刷电路板的一个表面衬有铝箔，所述多个LED灯安装在所述一个表面上。