[发明专利]一种致密型高导热陶瓷基板的制备方法

权利要求书

1.一种致密型高导热陶瓷基板的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：

（1）按重量份数计，将30～40份间苯二甲酸、20～25份新戊二醇、5～10份三羟甲基丙烷、1～3份单丁基氧化锡混合，放入装有冷凝装置的四口烧瓶中，启动搅拌器搅拌，加热升温，在氮气保护下，保温反应后加入10～15份1，4-环己烷二甲酸，酸解反应，降温至室温，掺入20～30份粒度为400目石英砂，继续反应后冷却至室温得到高导热聚酯树脂；

（2）将50～60g五水合硫酸铜和75～80g酒石酸钠分别溶解于200～300mL常温水中，得到二价铜溶液和酒石酸钠溶液，另将75g氢氧化钠溶解在200mL水中，配制得到碱溶液，将二价铜溶液和酒石酸钠溶液混合得到混合液；

（3）将上述混合液置于带有滴液漏斗的三口烧瓶中，用滴液漏斗向三口烧瓶中加入上述碱溶液，对三口烧瓶水浴加热；

（4）待上述三口烧瓶中溶液出现蓝色后继续保温，向三口烧瓶中加入葡萄糖溶液直至蓝色消失，过滤去除滤液，分离得到红色颗粒，将红色颗粒用清水和乙醇依次洗涤3～4次后放入烘箱中干燥，得到氧化亚铜颗粒；

（5）将700～800mL铝酸钠溶液装入烧杯中，向烧杯中通二氧化碳气体，通气完毕后，向烧杯中加入150～180g莫来石粉末和8～10g聚丙烯酸铵，将烧杯置于水浴锅中，加热升温，搅拌混合，得到混合浆料；

（6）将混合浆料倒入流延成型机中流延，待混合浆料流延完毕后，静置干燥得到流延生料带，将氧化亚铜颗粒与高导热聚酯树脂混合，加热升温，得到热熔涂层，将热熔涂层涂覆在流延生料带表面，加热升温，保温烧结后，在一氧化碳气氛下加热升温，保温还原，得到致密型高导热陶瓷基板。

2.根据权利要求1所述的一种致密型高导热陶瓷基板的制备方法，其特征在于：

步骤（1）所述的搅拌转速为400～450r/min，加热升温后温度为230～250℃，保温反应时间为2～3h，酸解反应时间为2～3h，石英砂粒度为400目，加入石英砂后继续反应时间为20～30min。

3.根据权利要求1所述的一种致密型高导热陶瓷基板的制备方法，其特征在于：

步骤（2）所述的二价铜溶液和酒石酸钠溶液按体积比为4ː1混合。

4.根据权利要求1所述的一种致密型高导热陶瓷基板的制备方法，其特征在于：

步骤（3）所述的滴液漏斗滴加速率为4～5mL/min，加入的碱溶液体积为混合液体积的1/4～1/3，对三口烧瓶水浴加热后温度为90～100℃。

5.根据权利要求1所述的一种致密型高导热陶瓷基板的制备方法，其特征在于：

步骤（4）所述的继续保温时间为10～15min，葡萄糖溶液的质量分数为10%，烘箱设定温度为50～60℃，干燥时间为7～8h。

6.根据权利要求1所述的一种致密型高导热陶瓷基板的制备方法，其特征在于：

步骤（5）所述的铝酸钠溶液的质量分数为20%，通气速率为20～30mL/min，向烧杯中通二氧化碳气体时间为40～45min，烧杯水浴加热升温后温度为70～80℃，搅拌混合时间为30～35min。

7.根据权利要求1所述的一种致密型高导热陶瓷基板的制备方法，其特征在于：

步骤（6）所述的流延时控制刮刀高度为0.5～2.0mm，流延基带移动速率为0.5～1.5cm/s，流延完毕后，静置干燥时间为2～3h，将氧化亚铜颗粒与高导热聚酯树脂混合质量比为4:1，加热升温后温度为200～300℃，加热升温后温度为1500～1550℃，保温烧结时间为45～50min，一氧化碳气氛下加热升温后温度为500～600℃，保温还原时间为4～5h。