[发明专利]一种含有硼改性MQ有机硅增粘剂的有机硅压敏胶

说明书

本发明公开了一种含有硼改性MQ有机硅增粘剂的有机硅压敏胶，该有机硅压敏胶主要由含有乙烯基的聚硅氧烷和有机硅MQ树脂组成的混合物，并且含有一定量的硼改性MQ有机硅增粘剂，该混合物经铂金催化剂在加热的条件下催化交联固化后表现出了优异的剥离力，初粘力和持粘性，并且对低表面能低极性的有机硅橡胶制品有很好的贴附性质。

技术领域

本发明涉及一种有机硅压敏胶，尤其是涉及一种含有硼改性MQ有机硅增粘剂的有机硅压敏胶。

背景技术

有机硅压敏胶及其制品在电力、医药、新能源等领域有重要的应用价值，它是主要由含聚硅氧链结构[(-Si-O)_x]的生胶和含有R₃SiO_0.5 (M)单元和SiO₂ (Q)单元的MQ有机硅树脂组成的混合物。由于有机硅生胶和MQ树脂自身的表面能较低，使得有机硅压敏胶对低表面能物质的贴附性质优于其他种类的压敏胶。

在有机硅压敏胶中，生胶和MQ树脂的比例对其剥离力和初粘力的影响非常大，其中MQ树脂主要作为结构补强剂和增粘剂。当压敏胶与一些高表面能高极性被粘物进行贴附时，被粘物表面含有的羟基，羧基等极性基团可以通过氢键作用与压敏胶发生粘结，从而使得压敏胶对其表现出较好的贴附性质。

由于有机硅压敏胶中的有机硅结构都是疏水性质的，它的表面不会吸附空气中的水分子，并且压敏胶自身含有的极性基团(如羟基)也非常少，因而氢键作用的发生机制可能是压敏胶层作为氢键受体而极性被贴物层作为氢键给体。

当有机硅压敏胶用于贴附有机硅橡胶制品时，由于有机硅橡胶自身的低表面能低极性性质，上述的氢键作用无法实现，这就使得常规的有机硅压敏胶对有机硅橡胶制品的剥离力不足。。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供一种含有硼硅增粘剂的有机硅压敏胶，该硼硅增粘剂是一种由BO_1.5改性的MQ有机硅树脂增粘剂。由于硼原子的缺电子性，它可以与(Si-O)_n结构中富电子的氧原子形成强的相互作用，从而使得该有机硅压敏胶对有机硅橡胶制品也具有较好的贴附性质。

本发明涉及的有机硅压敏胶为一个多组分混合物，该混合物包括：

1~10质量份的硼改性MQ有机硅增粘剂 (A)；

20~50质量份的含有乙烯基(Vi)的聚硅氧烷 (B)；

40~100质量份的有机硅MQ树脂 (C)；

1~15质量份的含氢硅油交联剂 (D)；

100 ~ 300质量份的溶剂 (E)以及

能使压敏胶固化的铂催化剂 (F)。

优选的，所述原料组成中含有乙烯基(Vi)的聚硅氧烷与有机硅MQ树脂的质量比为0.2~1.2，更优选的是0.5~0.9。

优选的，所述原料组成中硅氢和乙烯基的摩尔比为0.6~20，更优选的为0.9~10。

从而使压敏胶水形成一种粘度范围是3000~50000 mPa·s 的液体，该液体经过加热、固化交联后形成本发明所描述的有机硅压敏胶。

在本发明中，组分(A)硼改性MQ有机硅增粘剂的通式为：

(BO_1.5)_h(Vi_aR¹_3-aSiO_0.5)_i(SiO₂)_j

其中R¹为1~10个碳原子的饱和烷烃基，如甲基、乙基、丙基、丁基、环己基等，或芳香烃基，如苯基、苄基、苯乙基等；a为0~3的整数。