[发明专利]一种用于低温热封薄膜的互穿网络聚合物及一种低温热封PE膜

权利要求书

1.一种用于低温热封薄膜的互穿网络聚合物，其特征在于，由如下质量百分比的原料制备而成：热塑性弹性体30％～55％，达玛树脂15％～30％，丙烯酸酯单体28％～50％，油溶性引发剂0.2％～1.0％；

所述丙烯酸酯单体包括烷基丙烯酸酯单体、羟基丙烯酸酯单体和异氰酸酯丙烯酸乙酯；

所述异氰酸酯丙烯酸乙酯占丙烯酸酯单体总质量的3％～7％，所述羟基丙烯酸酯单体的-OH与异氰酸酯丙烯酸乙酯的-NCO的摩尔比大于等于1:1；

所述达玛树脂的软化点小于等于95℃。

2.根据权利要求1所述的互穿网络聚合物，其特征在于，所述羟基丙烯酸酯单体的-OH与异氰酸酯丙烯酸乙酯的-NCO的摩尔比为1～1.3:1。

3.根据权利要求1或2所述的互穿网络聚合物，其特征在于，所述达玛树脂的软化点为70～95℃。

4.根据权利要求1所述的互穿网络聚合物，其特征在于，所述热塑性弹性体为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的互穿网络聚合物，其特征在于，所述烷基丙烯酸酯单体满足下面的化学式1：

化学式1

其中，R₁表示氢，或甲基；R₂表示具有1～8个碳原子的具有直链结构、支链结构或环状结构的烷基。

6.根据权利要求1或5所述的互穿网络聚合物，其特征在于，所述烷基丙烯酸酯单体为甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯或丙烯酸异辛酯中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的互穿网络聚合物，其特征在于，所述羟基丙烯酸酯单体为丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯或甲基丙烯酸羟丙酯中的一种或几种。

8.权利要求1～7任一项所述的互穿网络聚合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.制备热塑性弹性体、油性溶剂、达玛树脂和丙烯酸酯单体的混合溶液，升温至80～100℃；

S2.恒温90～120℃，往S1.的混合溶液中加入油溶性引发剂反应2～4h，反应完成后去除油性溶剂，制备得到互穿网络聚合物。

9.一种低温热封PE膜，其特征在于，包括电晕层、芯层和热封层，所述热封层由如下质量百分比的原料组成：权利要求1～6任一项所述的互穿网络聚合物30％～50％、低密度聚乙烯45％～65％、增塑剂3％～8％、抗氧剂0.1％～1％。

10.权利要求9所述的低温热封PE膜在制备低温热封复合膜中的应用。