[发明专利]一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法有效
| 申请号： | 201810291497.5 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108645397B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 李新坤;庄海涵;梁德春;王风娇;吴浩越;刘福民;徐宇新;王学锋 | 申请（专利权）人： | 北京航天控制仪器研究所 |
| 主分类号： | G01C19/5769 | 分类号： | G01C19/5769 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 马全亮 |
| 地址： | 100854 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石英 谐振 微机 陀螺 谐振子 制造 方法 | ||
1.一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)刻蚀碳化硅晶圆，制作与盘式谐振子微结构相对应的刻蚀槽；
(2)将石英玻璃与刻蚀完成的碳化硅晶圆进行键合，形成晶圆键合结构；
(3)对晶圆键合结构进行加热，直至石英玻璃均匀灌入碳化硅晶圆的刻蚀槽内，停止加热；
(4)对灌入石英玻璃的碳化硅晶圆进行减薄抛光，去除刻蚀槽以外石英玻璃；
(5)去除碳化硅晶圆，完成石英盘式谐振子结构释放。
2.根据权利要求1所述的一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法，其特征在于：所述步骤(1)中刻蚀碳化硅晶圆，采用干法刻蚀工艺刻蚀碳化硅晶圆制作刻蚀槽。
3.根据权利要求1所述的一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法，其特征在于：所述刻蚀槽的深度对应谐振子微结构的设计厚度。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法，其特征在于：刻蚀槽为同心圆环结构，圆环之间通过连接槽连通。
5.根据权利要求4所述的一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法，其特征在于：刻蚀槽深度为100μm，连接槽宽度为30μm，深度为100μm。
6.根据权利要求1所述的一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法，其特征在于：碳化硅晶圆和石英玻璃在真空状态通过低温键合工艺进行键合。
7.根据权利要求1所述的一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法，其特征在于：所述步骤(3)对晶圆键合结构进行加热以高于石英玻璃软化点的温度进行。
8.根据权利要求7所述的一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法，其特征在于：所述温度采用1800℃。
9.根据权利要求1所述的一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法，其特征在于：所述步骤(5)去除碳化硅晶圆采用干法刻蚀工艺，具体为：将完成减薄抛光的碳化硅晶圆从正面粘贴石英玻璃片进行保护，采用干法刻蚀工艺从背面去除碳化硅晶圆。
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