[发明专利]显示装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201810292507.7 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN109326685B 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 刘同凯;谢朝桦;林芳莹;郑凯;王惠洁;胡顺源 申请(专利权)人: 群创光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L27/15
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
地址: 中国台湾新竹科学工*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 显示装置 制造 方法
【说明书】:

本公开的一些实施例提供一种显示装置的制造方法。上述方法包含提供多个发光元件及基板。上述方法还包含将发光元件转移至转移头上。上述方法更包含借由接合制程,将位于转移头上的至少一发光元件接合至基板,其中进行接合制程时转移头及基板满足下式,其中,A(T)为转移头的热膨胀系数,E(T)为基板的热膨胀系数,T1为室温,T2为转移头的温度,T3为基板的温度。

技术领域

本揭露是有关于显示装置,且特别是有关于一种包含发光二极管的显示装置。

背景技术

随着数字科技的发展,显示装置已广泛地应用在日常生活的各个层面中,例如其已广泛应用于电视、笔记型电脑、电脑、行动电话、智慧型手机等现代化信息设备,且此显示装置不断朝着轻、薄、短小及时尚化方向发展。而此显示装置包括发光二极管显示装置。

在现今发光二极管显示装置产业皆朝大量生产的趋势迈进的情况下,任何发光二极管显示装置的生产成本的减少皆可带来巨大的经济效益。然而,目前的显示装置并非各方面皆令人满意。

因此,业界仍须一种可更进一步提升显示品质或降低制造成本的显示装置。

发明内容

本公开的一些实施例提供一种显示装置的形成方法。上述方法包含提供多个发光元件及基板。上述方法亦包含将发光元件转移至转移头上。上述方法更包含借由接合制程,将位于转移头上的至少一发光元件接合至基板,其中进行接合制程时转移头及基板满足下式,

其中,A(T)为转移头的热膨胀系数,E(T)为基板的热膨胀系数,T1为室温,T2为转移头的温度,T3为基板的温度。

本公开的一些实施例提供一种显示装置的形成方法。上述方法包含提供发光元件及基板。上述方法亦包含形成粘胶层于转移头上。上述方法更包含将发光元件附着至粘胶层上。此外,上述方法包含将至少一发光元件接合至基板。

本公开的一些实施例提供一种显示装置的形成方法。上述方法包含提供发光元件及基板。上述方法亦包含将发光元件转移至转移头上。上述方法更包含借由接合制程,将位于转移头上的至少一发光元件接合至基板,其中,在进行接合制程的期间,加热基板的第一部分,第一部分对应接合至基板的至少一发光元件。

本公开的一些实施例提供一种显示装置的形成方法。上述方法包含提供发光元件及基板。上述方法亦包含将发光元件转移至转移头上。上述方法更包含将激光光照射至至少一发光元件,使得位于转移头上的经激光光照射的至少一发光元件接合至基板。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明,其中:

图1为根据本公开的一些实施例的发光单元与半导体基板的上视示意图;

图2为根据本公开的一些实施例的发光单元的剖面示意图;

图3A-3F为根据本公开的一些实施例的形成显示装置的制程各阶段的剖面示意图;

图4为根据本公开的一些实施例的转移头与设置在转移头上的发光元件的上视示意图;

图5A-5D为根据本公开的一些实施例的形成基板的制程各阶段的剖面示意图;

图6A-6D为根据本公开的一些实施例的形成基板的制程各阶段的剖面示意图;

图7A-7D为根据本公开的一些实施例的形成基板的制程各阶段的剖面示意图;

图8A-8E为根据本公开的一些实施例的形成显示装置的制程各阶段的剖面示意图;

图9A-9B为根据本公开的一些实施例的形成显示装置的制程各阶段的剖面示意图;

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