[发明专利]一种金属材料与非金属材料的连接方法在审

专利信息
申请号: 201810292609.9 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN108500455A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 管迎春;卢立斌;方志浩 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: B23K26/20 分类号: B23K26/20;B23K26/324;B23K26/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 金属材料 非金属材料 连接面 微结构 耐热性 脆性 应用 导热金属片 非金属熔化 化学粘接剂 微电子封装 真空集热管 导热金属 工程应用 航空航天 紧密贴合 连续激光 脉冲激光 实际工程 医学器件 胶黏剂 中接头 加热 填充 装夹 冷却 老化 加工
【权利要求书】:

1.一种金属材料与非金属材料的连接方法,其特征在于金属材料与非金属材料的连接方法按以下步骤实施:

(1)对金属及非金属表面进行超声清洗,去除表面脏物。

(2)采用脉冲激光器在金属材料连接面加工出一定深度的微结构。

(3)将金属材料连接面、非金属材料连接面和导热金属片紧密贴合在一起并施加一定压力。

(4)采用连续激光对导热金属进行加热,冷却后即完成金属材料与非金属材料的连接。

2.根据权利要求1所述的一种金属材料与非金属材料的连接方法,其特征在于:金属包括不锈钢、合金钢、铸铁、钛合金、铝合金、镁合金等常用金属材料,非金属包括PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PVC(聚氯乙烯)、PS(聚苯乙烯)、PA(尼龙,聚酰胺)等常用非金属材料。

3.根据权利要求1所述的一种金属材料与非金属材料的连接方法,其特征在于步骤(2)所述的微结构包括沟槽、网格、微坑、V字形、三角形、方形等其它几何形状。

4.根据权利要求1所述的一种金属材料与非金属材料的连接方法,其特征在于步骤(2)所述的微结构单元大小为50-500μm,微结构密度为20%-80%。

5.根据权利要求1所述的一种金属材料与非金属材料的连接方法,其特征在于步骤(2)所述的微结构深度为金属材料厚度的20%-80%。

6.根据权利要求1所述的一种金属材料与非金属材料的连接方法,其特征在于步骤(2)所述的激光相关加工参数如下:采用脉冲激光器对金属材料连接面进行微加工,激光波长为193-1070nm,脉冲宽度为10ps-900ns,激光功率为2-200W,激光脉冲重复频率为1KHz-1MHz。

7.根据权利要求1所述的一种金属材料与非金属材料的连接方法,其特征在于步骤(3)所述的金属与非金属自上而下的贴合顺序为:导热金属、待连接金属材料、待连接非金属材料。

8.根据权利要求1所述的一种金属材料与非金属材料的连接方法,其特征在于步骤(3)所述的导热金属片材质为铜、铝、钢等导热性能较好的金属材料。

9.根据权利要求1所述的一种金属材料与非金属材料的连接方法,其特征在于步骤(4)所述的激光加热连接时,激光直接加热导热金属片,避免激光直接对金属材料基体造成损伤。

10.根据权利要求1所述的一种金属材料与非金属材料的连接方法,其特征在于步骤(4)所述的激光加热相关参数如下:采用连续激光器对导热金属片进行加热,激光波长为193-1070nm,激光功率为10-500W,加热时间为30-90s。

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