[发明专利]一种超宽禁带氧化物合金半导体外延薄膜材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 201810293211.7 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN108546918B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 何云斌;黎明锴;程阳;陈剑;卢寅梅;张清风;常钢;李派;陈俊年 | 申请(专利权)人: | 湖北大学 |
主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/35;C23C14/28;C23C14/30;H01L31/0216;H01L31/032 |
代理公司: | 11212 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨立;冯瑛琪 |
地址: | 430062 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超宽 禁带 半导体外延薄膜 制备方法和应用 化合物半导体 氧化物合金 晶格类型 三元合金 脉冲激光沉积法 光电探测器件 真空蒸镀法制 合金半导体 深紫外波段 薄膜表面 光电导性 合金薄膜 灵敏探测 平行金属 外延薄膜 外延生长 光波 电极 化合价 日盲区 锡离子 铪离子 带隙 固溶 跃迁 制备 离子 | ||
1.一种超宽禁带氧化物合金半导体外延薄膜材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、根据预设半导体带隙,确定SnO2和HfO2的摩尔比例,并根据所述摩尔比例,制备HfO2与SnO2复合的陶瓷靶材;
步骤2、基于所述HfO2与SnO2复合的陶瓷靶材,在衬底上制备所述HfxSn1-xO2三元合金化合物半导体外延薄膜,
所述衬底为蓝宝石,则所述步骤2具体为:
基于所述HfO2与SnO2复合的陶瓷靶材,通过脉冲激光沉积法、磁控溅射法或电子束蒸发法,在所述蓝宝石的C面上,制备所述HfxSn1-xO2三元合金化合物半导体外延薄膜,其中,x大于0.3,且小于1。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤1具体为:
根据预设半导体带隙,确定SnO2和HfO2的摩尔比例,并根据所述摩尔比例,分别称取不同量的SnO2、HfO2粉末并混合,然后经球磨、洗料、烘干、研磨、压片、烧结工序,制得所述陶瓷靶材,其中,所述SnO2和HfO2的摩尔比例为SnO2:HfO2=99:1-5:95。
3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述步骤1包括以下步骤:
步骤1.1、根据所述摩尔比例,分别称取不同量的SnO2、HfO2粉末并混合,得到SnO2和HfO2的第一混合物料;
步骤1.2、向所述第一混合物料中加入相当于其质量50%~70%的无水乙醇,并球磨3~10小时,得到第二混合物料;
步骤1.3、将所述第二混合物料经洗料处理后转移到蒸发皿中,并将所述蒸发皿放在干燥箱中,对所述第二混合物料进行烘干处理,得到SnO2和HfO2的均匀混合物;
步骤1.4、将所述均匀混合物放到研钵中,并向其中加入相当于所述均匀混合物质量5%~7%的无水乙醇,作为粘连剂,然后进行研磨,得到均匀混合粘结在一起的陶瓷坯料;
步骤1.5、用电磁液压机在4~6MPa的作用力下,将所述陶瓷坯料压制成陶瓷坯片;
步骤1.6、将所述陶瓷坯片放到管式炉中,在1000~1200℃下,烧结3~4小时,制得所述HfO2与SnO2复合的陶瓷靶材。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,当通过所述脉冲激光沉积法制备所述HfxSn1-xO2三元合金化合物半导体外延薄膜时,薄膜沉积生长温度为100-700℃,氧压为0~5Pa,激光能量为150~400 mJ/pulse,薄膜沉积生长时间为10-15分钟。
5.一种超宽禁带氧化物合金半导体外延薄膜材料,其特征在于,使用权利要求1-4任一项所述的制备方法制备而成,其中,所述材料为HfxSn1-xO2三元合金化合物半导体外延薄膜,包括:SnO2和HfO2,其中,x大于0.3,且小于1。
6.一种如权利要求5所述的超宽禁带氧化物合金半导体外延薄膜材料的应用,其特征在于,用于紫外光探测器件中的基质材料。
7.一种紫外光探测器,包括:依次层叠的衬底、基质材料层和叉指电极,其特征在于,所述基质材料层采用如权利要求5所述的超宽禁带氧化物合金半导体外延薄膜作为材料制作而成。
8.根据权利要求7所述的一种紫外光探测器,其特征在于,所述叉指电极为铝质叉指电极。
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