[发明专利]一种抑制板条与冷却器焊接后静态波前畸变的封装结构在审
| 申请号： | 201810293233.3 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108321665A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 曹礼强;雷军;高松信;武德勇;郭林辉;王昭;矫丽华;李东亚;傅波;许常庆 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
| 主分类号： | H01S3/04 | 分类号： | H01S3/04;H01S3/042 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 詹永斌;沈强 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冷却器 热层 板条 激光增益介质 波前畸变 封装结构 焊料层 下表面 抑制板 焊接 材料膨胀系数 封装过程 焊接过程 上表面 空洞 | ||
【权利要求书】：
1.一种抑制板条与冷却器焊接后静态波前畸变的封装结构，其特征是：包括有板条激光增益介质、第一冷却器、第二冷却器、第一次热层、第二次热层以及焊料层；所述板条激光增益介质的上、下表面上分别设置有第一次热层和第二次热层；所述第一次热层的上表面上设置有第一冷却器；所述第二次热层的下表面上设置有第二冷却器；所述板条激光增益介质、第一次热层、第二次热层、第一冷却器、第二冷却器之间均设置有焊料层。
2.根据权利要求1所述的一种抑制板条与冷却器焊接后静态波前畸变的封装结构，其特征是：所述第一、第二次热层的热膨胀系数与板条激光增益介质相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种抑制板条与冷却器焊接后静态波前畸变的封装结构，其特征是：所述板条激光增益介质、第一冷却器、第二冷却器、第一次热层、第二次热层的焊接面均进行金属化处理。
4.根据权利要求1所述的一种抑制板条与冷却器焊接后静态波前畸变的封装结构，其特征是：所述次热沉为BeO陶瓷、AlN陶瓷、WCu合金或金刚石Cu复合材料。
5.根据权利要求1所述的一种抑制板条与冷却器焊接后静态波前畸变的封装结构，其特征是：所述焊料层为铟基合金。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院应用电子学研究所，未经中国工程物理研究院应用电子学研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810293233.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：开环流动散热碱金属蒸气激光增益发生器
- 下一篇：红外激光器
