[发明专利]一种片盒解锁钥匙及其解锁方法

说明书

本发明公开了一种片盒解锁钥匙及其解锁方法，属于半导体设备技术领域。该片盒解锁钥匙包括钥匙解锁部和钥匙调整部，所述钥匙调整部的一端与所述钥匙解锁部连接，另一端与驱动装置连接，所述钥匙调整部包括至少一个旋转机构，用于调整所述钥匙解锁部的空间姿态。该片盒解锁钥匙及其解锁方法可以实现片盒解锁钥匙能够自适应调整其空间姿态，避免了现有技术中必须采用专用工装调整片盒解锁钥匙的空间姿态才能使得片盒解锁钥匙插入片盒钥匙孔中的问题。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种片盒解锁钥匙及其解锁方法。

背景技术

硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，因此，半导体领域的硅片对航空航天、工业、农业和国防等科学技术领域具有不可替代的作用。

硅片通常使用片盒来存储与保护。片盒放置在片库上，需要设置在片库上的片盒解锁装置将片盒门解锁，并将片盒门解锁后，机械手才可以在片盒中取放硅片。

片盒门设计和片库的设计时，都需要符合SEMI标准。SEMI标准中规定，片盒门上钥匙孔和片库设备中片盒解锁钥匙的间隙较少(比如钥匙孔和片盒解锁钥匙的X向最大间隙为±0.2mm)。在目前使用的设备中，片盒门钥匙孔为刚性结构，片库上的片盒解锁钥匙也为刚性结构。为了实现片盒门的顺利解锁，一般情况下，片库集成时，从片库平面到片库解锁组件中定位、解锁之间需要专用工装保证合适的相对位置和空间姿态，集成调试难度很大。

并且，在实际使用中，即使采用专用工装保证了片盒解锁钥匙相对位置和相对姿态，由于同型号不同片盒的制造误差和不同型号片盒之间的设计尺寸不同，而片库的解锁装置为同一片盒解锁钥匙，因此当片盒解锁钥匙与片盒钥匙孔稍有偏差都会使得片库上片盒解锁钥匙无法顺利插入片盒门钥匙孔，使得开解锁失败，从而导致设备停机；而且经常发生钥匙孔和片盒解锁钥匙之间的刚性卡死，导致某一个片盒门报废。

针对上述问题，亟需设计一种片盒解锁钥匙及其解锁方法，能够解决现有技术中必须采用专用工装调整片盒解锁钥匙的姿态才能使得片盒解锁钥匙插入片盒钥匙孔中的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种片盒解锁钥匙及其解锁方法，可以实现片盒解锁钥匙自适应调整其相对姿态，从而使得片盒解锁钥匙能够顺利插入片盒钥匙孔中。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种片盒解锁钥匙，包括钥匙解锁部和钥匙调整部，所述钥匙调整部的一端与所述钥匙解锁部连接，另一端与驱动装置连接，所述钥匙调整部包括至少一个旋转机构，用于调整所述钥匙解锁部的空间姿态。

采用这种结构后，通过设置旋转机构与所述钥匙调整部连接，可以实现片盒解锁钥匙能够自适应调整其相对姿态，避免了现有技术中必须采用专用工装调整片盒解锁钥匙的姿态才能使得片盒解锁钥匙插入片盒钥匙孔中的问题。

作为上述片盒解锁钥匙的一种优选方案，所述钥匙调整部包括Ry旋转机构、Rx旋转机构和Rz旋转机构,所述Ry旋转机构绕所述钥匙调整部的轴线旋转，所述Rx旋转机构绕垂直于所述轴线的X轴旋转，所述Rz旋转机构绕垂直于所述轴线的Z轴旋转，且所述X轴和所述Z轴垂直；

所述Ry旋转机构与所述Rx旋转机构或所述Rz旋转机构连接，所述钥匙解锁部与未连接所述Ry旋转机构的所述Rx旋转机构或所述Rz旋转机构连接。

采用这种结构后，通过设置Ry旋转机构、Rx旋转机构和Rz旋转机构,可以实现钥匙调整部多个自由度的调整，从而实现钥匙解锁部根据不同的姿态进行自适应调整。

作为上述片盒解锁钥匙的一种优选方案，所述Ry旋转机构与所述Rx旋转机构的一端铰接，所述Rx旋转机构的另一端与所述Rz旋转机构铰接，所述Rz旋转机构与所述钥匙解锁部刚性连接。