[发明专利]阳极箔及铝电解电容器制作方法在审

专利信息
申请号: 201810293803.9 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN108666139A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 张超;周世贤;邹志平 申请(专利权)人: 益阳艾华富贤电子有限公司
主分类号: H01G9/045 分类号: H01G9/045;H01G9/048
代理公司: 安化县梅山专利事务所 43005 代理人: 夏赞希
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 阳极箔 铝电解电容器 铝箔基体 球形铝粉 表面处理技术 铝粉涂层 冷喷涂 制作 表面形成 超大容量 厚度可控 颗粒喷涂 氧化膜比 直接喷涂 比容量 孔隙率 喷涂 化成 可控 可用 铝粉 制备
【说明书】:

发明公开了一种阳极箔及铝电解电容器制作方法,利用冷喷涂表面处理技术将球形铝粉颗粒喷涂到铝箔基体表面形成铝粉涂层;将喷涂好球形铝粉颗粒的铝箔基体进行化成以制成阳极箔。本发明提供的阳极箔及铝电解电容器制作方法,通过冷喷涂表面处理技术将球形铝粉颗粒直接喷涂到铝箔基体表面以形成铝粉涂层,从而使铝箔基体的比表面积增大,相应的氧化膜比表面积也增大,导致制备出来的阳极箔的比容量增大;并且铝粉的厚度可控,孔隙率可控,可用于制作小体积超大容量的铝电解电容器。

技术领域

本发明涉及电容技术领域,尤其涉及一种阳极箔及铝电解电容器制作方法。

背景技术

制作铝电解电容时,需要制作阳极箔,传统的阳极箔是先在铝基体上腐蚀扩孔,然后对铝箔进行化成制成阳极箔。普通阳极箔因为腐蚀化成的技术限制,铝箔表面氧化膜表面积小,且难以将氧化层做厚,从而导致制作出来的铝电解电容的比容量小。

因此,现有技术中由于腐蚀化成技术制作出来的铝电解电容的比容量小,是一个亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提出的阳极箔及铝电解电容器制作方法,旨在解决现有技术中由于腐蚀化成技术制作出来的铝电解电容的比容量小的技术问题。

根据本发明的一个方面,提供一种铝电解电容器用阳极箔的制备方法,包括以下步骤:

利用冷喷涂表面处理技术将球形铝粉颗粒喷涂到铝箔基体表面形成铝粉涂层;

将喷涂好球形铝粉颗粒的铝箔基体进行化成以制成阳极箔。

进一步地,利用冷喷涂表面处理技术将球形铝粉颗粒喷涂到铝箔基体表面形成铝粉涂层的步骤中,

球形铝粉颗粒采用纳米球形铝粉颗粒或微米球形铝粉颗粒。

进一步地,球形铝粉颗粒的粒径为0.5~20μm。

进一步地,利用冷喷涂表面处理技术将球形铝粉颗粒喷涂到铝箔基体表面形成铝粉涂层的步骤中,

采用冷喷涂设备将球形铝粉颗粒喷涂到铝箔基体表面。

进一步地,冷喷涂设备包括喷枪,喷涂时喷枪的控制温度为100~600℃;喷枪的控制压力为0.01~100Mpa。

进一步地,喷枪与铝箔基体的喷涂距离为1~50cm。

进一步地,喷枪的送粉速度为0.1~1Kg/min。

进一步地,形成的铝粉涂层的孔隙率为1%~40%。

进一步地,将喷涂好球形铝粉颗粒的铝箔基体进行化成以制成阳极箔的步骤中,

采用化成液对喷涂好球形铝粉颗粒的铝箔基体进行化成处理,化成液为硼酸、己二酸铵、磷酸、磷酸二氢铵中的任意一种或者多种的组合。

根据本发明的另一方面,还提供一种铝电解电容器的制作方法,包括阳极箔制备步骤,其中,所述阳极箔制备步骤具体包括:

利用冷喷涂表面处理技术将球形铝粉颗粒喷涂到铝箔基体表面形成铝粉涂层;

将喷涂好所述球形铝粉颗粒的所述铝箔基体进行化成以制成阳极箔。

本发明所取得的有益效果为:

本发明提供的阳极箔及铝电解电容器制作方法,与现有技术相比,通过冷喷涂表面处理技术将球形铝粉颗粒直接喷涂到铝箔基体表面以形成铝粉涂层,从而使铝箔基体的比表面积增大,相应的氧化膜比表面积也增大,导致制备出来的阳极箔的比容量增大。本发明提供的阳极箔及铝电解电容器制作方法,制备出来的阳极箔比表面积超大、具有超大比容;并且铝粉的厚度可控,孔隙率可控,可用于制作小体积超大容量的铝电解电容器。

附图说明

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