[发明专利]量子密钥分配系统中APD的温度自适应控制电路及方法在审
申请号: | 201810295016.8 | 申请日: | 2018-04-04 |
公开(公告)号: | CN108445946A | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 吕利影;李威;徐焕银;刘云;苗春华;李风雨;薛坤;张奇;曹颖;王宝慧 | 申请(专利权)人: | 安徽问天量子科技股份有限公司 |
主分类号: | G05F1/46 | 分类号: | G05F1/46 |
代理公司: | 江苏斐多律师事务所 32332 | 代理人: | 王长征 |
地址: | 241000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高压控制电路 温度采样电路 温度自适应 量子密钥分配系统 雪崩光电二极管 控制电路 系统工作环境 并发送信号 采样环境 电源连接 工作区间 灵敏度 电源 | ||
1.一种量子密钥分配系统中APD的温度自适应控制电路,其特征在于:包括温度采样电路、高压控制电路和电源,所述温度采样电路和高压控制电路均与电源连接,所述温度采样电路和高压控制电路连接,所述高压控制电路用于产生APD偏压。
2.根据权利要求1所述的量子密钥分配系统中APD的温度自适应控制电路,其特征在于:所述温度采样电路包括热敏电阻R1、电阻R2、电阻R3和集成运算放大器U1,所述热敏电阻R1的一端连接电源,所述热敏电阻R1的另一端分别与电阻R2的一端和集成运算放大器U1的引脚3连接,所述电阻R2的另一端连接地线,所述集成运算放大器U1的引脚4与电阻R3的一端连接,所述集成运算放大器U1的引脚2连接地线,所述集成运算放大器U1的引脚5连接电源,所述集成运算放大器U1的引脚1和电阻R3的另一端连接。
3.根据权利要求2所述的量子密钥分配系统中APD的温度自适应控制电路,其特征在于:所述高压控制电路包括电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、集成运算放大器U2和三极管Q1,所述电阻R8的一端与集成运算放大器U2的引脚4连接,所述集成运算放大器U2的引脚5连接电源,所述集成运算放大器U2的引脚2连接地线,所述集成运算放大器U2的引脚3分别与电阻R5的一端和电阻R6的一端连接,所述电阻R5的另一端连接地线,所述电阻R6的另一端分别与电阻R4的一端、电阻R7的一端和三极管Q1的集电极连接,所述电阻R4的另一端连接电源,所述三极管Q1的基极与集成运算放大器U2的引脚1连接,所述三极管Q1的发射极与电阻R9的一端连接,所述电阻R9的另一端连接地线,所述电阻R7的另一端用于输出APD偏压。
4.根据权利要求1或3所述的量子密钥分配系统中APD的温度自适应控制电路,其特征在于:还包括单片机控制电路、ADC模数转换电路和DAC数模转换电路,所述温度采样电路与所述ADC模数转换电路连接,所述ADC模数转换电路与单片机控制电路连接,所述单片机控制电路与DAC数模转换电路连接,所述DAC数模转换电路与所述高压控制电路连接,所述单片机控制电路、ADC模数转换电路和DAC数模转换电路均与电源连接。
5.根据权利要求4所述的量子密钥分配系统中APD的温度自适应控制电路,其特征在于:所述ADC模数转换电路采用ADC模数转换芯片MAX1087,所述DAC数模转换电路采用DAC数模转换芯片AD5624。
6.一种基于权利要求4所述的量子密钥分配系统中APD的温度自适应控制电路的控制方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1:温度采样电路通过热敏电阻R1产生与环境温度T相关的电压值Vtemp,单片机控制电路控制ADC模数转换电路对电压值Vtemp进行采样,ADC模数转换电路产生与电压值Vtemp相对应的数字量A;
步骤2:获取ADC模数转换电路产生的数字量A与单片机控制电路需要向DAC数模转换电路输入的数字量D的关系式;
步骤3:单片机控制电路接收ADC模数转换电路产生的数字量A并根据步骤2的关系式计算出数字量D的值;
步骤4:单片机控制电路向DAC数模转换电路输入数字量D,DAC数模转换电路产生与数字量D相对应的电压Vb;
步骤5:高压控制电路接收DAC数模转换电路产生的电压Vb,并产生APD偏压VAPD从而为APD提供温度自适应的偏压VAPD。
7.根据权利要求6所述的量子密钥分配系统中APD的温度自适应控制电路的控制方法,其特征在于:所述的步骤2包括以下步骤:
(1)获取雪崩光电二极管APD的偏压VAPD与环境温度T的关系式:
VAPD=k1×T+λVBR (公式1);
其中k1为雪崩光电二极管APD的温度系数,T为雪崩光电二极管APD工作的环境温度,λ为雪崩光电二极管APD的偏压系数,VBR为雪崩光电二极管APD在25℃工作温度下的雪崩电压;
(2)获取温度采样电路产生的电压值Vtemp与环境温度T的关系式:
Vtemp=k3×T+b2 (公式2);
通过热敏电阻R1的电阻值与环境温度T的关系式和公式(2)得到热敏电阻R1的电阻值与电压值Vtemp的关系式,测量不同环境温度下的多组热敏电阻R1的电阻值与其对应的电压值Vtemp,将多组热敏电阻R1的电阻值与其对应的电压值Vtemp代入热敏电阻R1的电阻值与电压值Vtemp的关系式,计算获得k3和b2的值;
(3)计算ADC模数转换电路产生的数字量A:
其中VREF1为ADC模数转换电路中采用的ADC模数转换芯片的基准电压,X为ADC模数转换电路中采用的ADC模数转换芯片的采样精度;
(4)根据公式(2)和公式(3)得到ADC模数转换电路产生的数字量A与环境温度T的关系式;
(5)计算DAC数模转换电路产生的电压值Vb和高压控制电路产生的APD偏压VAPD的关系式如下:
VAPD=k4×Vb (公式4);
其中Vb为DAC数模转换电路产生的电压值,D为单片机控制电路向DAC数模转换电路输入数字量,VREF2为DAC数模转换电路中采用的DAC数模转换芯片的基准电压,Y为DAC数模转换电路中采用的DAC数模转换芯片的采样精度;R6为高压控制电路中的电阻R6的电阻值,R5为高压控制电路中的电阻R5的电阻值;
(6)根据公式(1)、公式(4)和步骤(4)获得的关系式,得到数字量D与数字量A之间的关系式:
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