[发明专利]一种可用于电子封装材料的阻燃型环氧树脂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种可用于电子封装材料的阻燃型环氧树脂组合物，其特征在于：其构成组分及其质量份数分别为：

其中，无卤阻燃型环氧树脂的制备方法如下：

⑴将四口烧瓶、搅拌器、冷凝管和控温加热套整理完毕后，加入液态环氧树脂Ⅱ，缓慢升温至145～155℃，进行抽真空操作，保持真空度-0.09MPa，抽真空时间15～20min，目的抽出馏分；

⑵降温至130℃，加入反应型含磷化合物和催化剂，同时通氮气保护，混合均匀并缓慢升温，于130～145℃条件下反应1.5～2h，于145～155条件下反应0.5～1.5h；

⑶降温至140℃加入多元酚化合物和催化剂，通氮气保护，混合均匀并缓慢升温，于140～150条件下反应1～2h，于150～160℃条件下反应0.5～1.5h；

⑷出料，经冷却压片后，即获得浅黄色无卤阻燃型环氧树脂；

其中，所述的各组分的质量份数为：

所述环氧树脂Ⅰ要求软化点为60～125℃、环氧值为0.08～0.32eq/100g；

所述环氧树脂Ⅰ为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的至少一种；

所述无卤阻燃型环氧树脂的环氧值为0.1～0.23eq/100g，软化点范围为60～125℃，P含量范围为1.8～3.3wt％；

所述无卤阻燃型环氧树脂中的液态环氧树脂Ⅱ为双环氧基树脂，环氧值为0.454～0.625eq/100g，为缩水甘油醚型、缩水甘油酯型中的至少一种；所述的多元酚为双酚A、双酚AD、双酚F中的至少一种；所述的反应型含磷化合物为双(对羧苯基)甲基氧化膦，属于双官能线型氧化膦阻燃剂；所述的催化剂为四甲基溴化铵、四苯基溴化鏻、甲基三苯基溴化鏻、乙基三苯基溴化鏻、三苯基瞵的其中一种；

所述的固化剂为有机酸酐、羧基聚酯、酚羟基固化剂中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的可用于电子封装材料的阻燃型环氧树脂组合物，其特征在于：所述固化促进剂为三烷基磷类、季鏻盐类、季铵盐类、有机脲类、咪唑类中的任一种。

3.根据权利要求1所述的可用于电子封装材料的阻燃型环氧树脂组合物，其特征在于：所述无机填料为硅粉、硅灰石、碳酸钙、硫酸钡、云母粉、滑石粉中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的可用于电子封装材料的阻燃型环氧树脂组合物，其特征在于：所述阻燃协效剂为氢氧化铝、氢氧化镁、锡酸锌、羟基锡酸锌和硼酸锌中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的可用于电子封装材料的阻燃型环氧树脂组合物的制备方法，步骤如下：

将环氧树脂Ⅰ、无卤阻燃型环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料及阻燃协效剂按质量份配比预混合，预混合的时间为3～10min，转速600～1200r/min；熔融挤出混合，挤出机温度80～160℃、挤出机转速800～2400r/min，压片冷却后破碎，通过ACM磨粉碎筛分，即得所述的环氧树脂组合物。